4月18日消息，據(jù)路透社報道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。

　　GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根據(jù)周五公布的聲明，該公司如今已從三星獲得了3D芯片制造工藝的授權(quán)，或稱為FinFET。

　　三星已計劃在今年第四季度展開14納米工藝的FinFET量產(chǎn)。公司希望不斷提高產(chǎn)能，以滿足當(dāng)前日趨增加的市場需求。

　　3D晶體管比傳統(tǒng)平面晶體管的體積要小很多，同時功耗和性能表現(xiàn)方面也分別有35%和20%的改進。

　　三星在芯片制造業(yè)上最大競爭對手為臺積電。后者目前仍主要采用28納米制造工藝，并在今年3月開始了20納米工藝的生產(chǎn)。此外，也有消息指出臺積電正在研發(fā)有關(guān)16納米FinFET芯片的量產(chǎn)。

　　臺積電本周四公布了好于預(yù)期的財報——公司利潤連續(xù)第八個季度出現(xiàn)增長。同時因移動設(shè)備的需求增長，臺積電的利潤率也開始穩(wěn)步提升