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            聯(lián)發(fā)科:高通LTE芯片僅領先1-2季

            作者: 時間:2014-04-01 來源:精實新聞 收藏
            編者按:聯(lián)發(fā)科和高通在3G時代似乎沒有更多的交集,你做你的的高端,我圈我的低端,但是進入4G時代就不同了,聯(lián)發(fā)科表示現在跟高通的差距也就1-2季,言下之意,低端已經不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當然這是好事,有競爭才有消費者的好處。

              中國移動(China Mobile Ltd.)在3月稍早宣布要為支援中國大陸等國家4G 高速網路的智慧型手機提供折扣優(yōu)惠,分析人士預估高通(Qualcomm Inc.)、將大幅受惠。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/235635.htm

              彭博社30日報導,科技市調機構Evercore Partners LLC分析師Mark McKechnie指出,只有高通才能應付中移動如此龐大的需求量。中移動目前預估,今(2014)年底前該公司有望售出約1億臺裝置。根據中移動的網站資料,截至2月底為止,旗下7.756億名用戶中,僅134萬名采用了服務。

              市調機構Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala也表示,高通在LTE市場擁有至少3季的領先優(yōu)勢,因此明年市場競爭將會非常激烈。他預估,中移動今年的LTE手機應該有70%會使用高通晶片,15%使用網通IC設計大廠美滿電子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)的晶片。

              財務長顧大為(David Ku)在接受彭博社專訪時表示,該公司去年在大陸智慧機晶片市場擁有約35-40%的占有率,而雖然高通在LTE晶片市場暫時領先1-2季,但這個情況已經比3G時代高通較聯(lián)發(fā)科領先7-8季的狀況好上許多。

              顧大為指出,聯(lián)發(fā)科預估今年旗下賣出的1,000-1,500萬顆LTE晶片有80%都會在大陸出售。他認為,中移動要求4G手機必須全面支援5模,對聯(lián)發(fā)科的影響應該不大。根據報導,采用聯(lián)發(fā)科晶片的智慧機預計第2季就能開賣,但該公司多數客戶研發(fā)的機種皆不在中移動補貼之列。

              2013年智慧型手機處理器市場雖然仍是高通天下,但以低價搶攻市場的聯(lián)發(fā)科、中國大陸手機晶片設計大廠展訊通信(Spreadtrum Communications, Inc.)卻創(chuàng)造強烈的銷售動能,銷售量占比已多達1/3。

              Electronics Weekly 2月17日報導,根據Strategy Analytics最新調查報告,以銷售額來看,高通在2013年擴大了領先幅度、市占率多達54%,優(yōu)于蘋果、聯(lián)發(fā)科的16%、10%。在2013年,全球前五大智慧機應用處理器大廠依序為高通、蘋果(Apple)、聯(lián)發(fā)科、三星電子(Samsung)與展訊。

              聯(lián)發(fā)科因200美元以下智慧型手機市場的強勁需求而受惠,而該公司采28奈米制程技術的四核心處理器也頗受好評。另外,排名第五的展訊在旗下EDGE、TD-SCDMA與UMTS應用處理器的推動下,2013年首度在智慧型手機應用處理器市場贏得雙位數的銷售量市占率。

              Strategy Analytics手機元件科技服務部經理Stuart Robinson表示,聯(lián)發(fā)科、展訊這兩家低價處理器供應商在2013年顯著成長,對整體智慧機應用處理器的銷售量占比更多達1/3。



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