意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝
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3月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/235447.htmEEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器--一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片。
UFDFPN5封裝，比UFDFPN8小40%。是目前為止，被廣泛使用的最小尺寸的封裝，重量減少了56%僅為7毫克。
首款EEPROM封裝是M24C16-FMH6TG，16kbit設(shè)備兼容400千赫和100千赫的I2C-bus模式，5毫秒頁(yè)面輸入，讀寫模式所需電流非常低僅1毫安，待機(jī)時(shí)僅需1微安電流。
意法半導(dǎo)體稱今年晚些時(shí)候?qū)⒁胫С諭2C的32kbit、64kbit和128kbit版本。
M24C16-FMH6TG現(xiàn)在已有高容量可用，價(jià)格為訂購(gòu)1000塊UFDFPN5套裝，每組需0.17美元。
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