IC封測新兵南茂今舉行上市前法說 預計4月掛牌
加入技術交流群
C封測新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見大規(guī)模電子業(yè)初次上市案，預計今(2014)年4月掛牌上市。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/235403.htm南茂成立于1997年7月28日，為IC封測廠，提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務，此外也延伸其他專業(yè)封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統(tǒng)等，以開發(fā)符合市場與客戶需求之多元化產品技術。
隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長動能，使得南茂近年營收與獲利均呈現(xiàn)向上趨勢，2011-2013年度每股盈馀分別為0.43元、1.33元及2.76元，2013年股東權益報酬率達15.99%。
南茂本次掛牌上市將辦理現(xiàn)金增資2.17萬張，過去3年營運穩(wěn)健，不論是營收、毛利率及獲利均逐年成長，展望未來，南茂持續(xù)擴充產能及開發(fā)符合市場與客戶需求之多元化產品技術，隨著超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，驅動IC需求走揚，南茂未來營運可期。
評論