十一，解除束縛后，我們將主板從內(nèi)腔提起。iSight攝像頭跟著主板一塊兒被提起來，內(nèi)腔還剩下一些零件沒拆。

十二，我們終于摸到iPhone 5的好東西了：芯片。我們一起來看看iPhone 5的芯片都是什么型號(稍后公布)。

芯片大公開：

橘色：Skyworks公司的77352-15功率放大器模塊

土黃色：SWUA 147 228

淺黃色：TriQuint公司的686083-1229

綠色：Avago的AFEM -7813功率放大器

藍色：Skyworks公司的77491-158

紫色：Avago Technologies(安華高科技)的 A561S K1224 GF010

橘色：高通PM8018射頻功率管理IC

淺黃色：海力士H2JTDG2MBR 128 GB( 16 GB) NAND快閃記憶體

綠色：蘋果338S1117音頻編解碼器

藍色：意法半導體(ST)的 L3G4200D ( AGD5/2235/G8SBI )低功耗三軸陀螺儀。與iPhone 4S、iPad 2和其他領(lǐng)先的智能手機一樣。

紫色：Murata 339S0171 Wi-Fi模塊

土黃色：蘋果338S1131電源管理IC

十三，主板上的許多零件都用螺絲釘和金屬架來固定，看來蘋果非常重視主板上的零件，非常好。

十四，一掀開就看到蘋果的A6處理器。

蘋果自己的芯片：Cirrus音頻編解碼器

十五，主板上的各種芯片如同木塊上面爬著的螞蟻。

- 意法半導體(ST)的 LIS331DLH ( 2233/DSH/GFGHA )超低功耗高性能的3軸線性加速度

- Broadcom的BCM5976觸摸屏控制器

- 蘋果的A6處理器

- 高通MDM9615M LTE調(diào)制解調(diào)器

- RTR8600 RF Multi-band/mode收發(fā)器，同在三星Galaxy S III發(fā)現(xiàn)的一樣。

十六，iPhone 5的4G LTE芯片，已經(jīng)可以肯定是Qualcomm MDM9615M。

十七，觸控板控制器的芯片是Broadcom BCM5976，來個特寫。

十八，解剖完主板后，我們將目光轉(zhuǎn)向后背殼。接下來拆Lightning底座接口組件，包括耳機孔和揚聲器?？催@部分零件，蘋果是不得不縮小底座接口，顯然這個組件容不下30-pin的底座接口。底部的麥克風擠在耳機孔和Lightning底座接口之間，躲在第二個揚聲器孔后面。