現(xiàn)時 Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和聯(lián)發(fā)科這幾間廠商，都經(jīng)已宣布為 Android Wear 推出芯片，其中 Qualcomm 除了宣布加入計劃之外，還向 Pocket-lint 簡界了一下他們的計劃。

　　Qualcomm 的發(fā)言人指出，他們已經(jīng)有幾款(為可穿戴裝置)而設(shè)的 Snapdragon 芯片正在開發(fā)中，不過雖然他們不肯透露它們的規(guī)格到底是如何，不過卻指出了開發(fā)的方向是怎樣。

　　Qualcomm 指出這些產(chǎn)品的其中一個焦點會落在聯(lián)機能力上，因為他們相信這就是可穿戴裝置的未來就是這樣，而所謂的聯(lián)機能力就是指經(jīng) 4G、3G、藍牙和 Wi-Fi 的聯(lián)機;似乎未來只會有更多具獨立運作能力的可穿戴裝置呢。

　　目前 Qualcomm 已經(jīng)推出了 Toq 這款自家的智能型手表，而且這個界別的發(fā)展規(guī)模亦已日益擴大和發(fā)展得更快，為其而設(shè)的 Snapdragon 芯片理應(yīng)不會像為智能型電視而設(shè)的 Snapdragon 802 那樣中途被放棄吧?