本次對同方鋼鐵俠X58F并沒有采用地毯式的“大卸八塊”戰(zhàn)術，而是從玩家升級的角度來進行拆解的。拆解整個過程中并沒有遇到什么困難，一把十字頭螺絲刀就可以輕松搞定。同方鋼鐵俠X58F機身做工比較扎實，內部元器件的集成度較高，因此圍繞主板的布局走線相對比較合理。由于該機主打人群的游戲玩家，因此機身底部為了方便用戶進行DIY升級，采用了獨立式單蓋板設計，只要打開底蓋，可動手更換的硬件一目了然。

除了簡易拆卸方式以外，對于一款高性能本本最重要的就是合理的散熱設計。該機并沒有采用傳統(tǒng)的雙風扇結構，而是增大了獨立顯卡和處理器散熱模組金屬板的覆蓋面積，加上用料較足的五道銅管導熱結構，可以將內部堆積的熱量集中傳遞到大尺寸風扇位置，最終將熱量快速排出機體之外。此外還可以觀察到，機身的進風口與出風口行程距離較短，目的也是為了加快內外部的熱量交換速度。

還有一處細節(jié)也值得一提，為了提高整機散熱效率，該機在顯存芯片和處理器周邊電容表面都加裝有散熱貼片，使得發(fā)熱元件熱量傳導更為充分、快速。保證了整機高負荷長時間運行的穩(wěn)定性，這一細節(jié)處理還是非常值得肯定的。