大限度的降低高頻元器件線路耗損、降低參數(shù)分布復雜性，避免電磁干擾，就要想盡辦法隔開，讓輸入和輸出元件之間存在距離?？s小元器件或導線之間的較高的電位差，避免因放電而造成短路問題。電路調(diào)試過程中，若元器件帶有高電壓，則應當盡可能置于不容易碰到的位置。

同時還要注意用支架對其進行有效的固定，若焊接159以上的元器件。則體型相對較大、較沉重的發(fā)熱元器件就不能適應印制板，應該被淘汰。這種元器件應該被配置在機箱的底板上。在安裝的同時應該將散熱問題考慮在內(nèi)。熱敏元件不能靠近發(fā)熱元件。

整機的結構要求應首先被考慮，特別是在布局可調(diào)節(jié)的元件時，比如電位器，開關等。如果是機內(nèi)調(diào)節(jié)的情況，那么應被安置在便于調(diào)節(jié)的區(qū)域，比如印制板的上面;如果是機外調(diào)節(jié)，則需考慮調(diào)節(jié)旋鈕。

印制板定位孔和固定支架需要的區(qū)域首先要騰出。對電路的全部元器件進行分布設置時，要依據(jù)其功能單元，因此，要做到以下幾點：1)為了使信號更加流通，要考慮電路的流程，每個功能電路單元要被放置在合理的區(qū)域內(nèi)，這樣也能使信號最大限度在統(tǒng)一的方向上;2)在進行布局時，要緊緊圍繞各個功能電路的核心元件這一核心。元器件在排列時，應注意勻稱、不雜亂、緊密這些原則。連接各元器件之間所用的導線要盡量減少;3)電路在高負荷狀態(tài)下運行時，需考慮實際分布狀況。最大限度地使元器件平行分布于電路之中。平行分布可以使外表狀況看上去更好看，方便裝焊，對大量的生產(chǎn)也有很大幫助;4)處于電路板邊緣的元器件，其位置與電路板中心距離不可超過2毫米;對于電路板而言，建議設計成矩形。長是寬的1.5倍.或是1.3倍。

5 常用的EMC設計軟件

PCB板與外部的接口處的電磁輻射是分析時需要考慮的因素。此外，還要考慮PCB板中電源層的電磁輻射以及大功率布線網(wǎng)絡的輻射問題?，F(xiàn)在，在設計EMC軟件時已經(jīng)大量的應用了板級與系統(tǒng)級互連仿真，這兩者主要是建立在Cadence公司的技術上的。同時，SI/PUEMI的模擬分析也被應用于其中。

德國的INCASES公司發(fā)明了EMC-WORKBENCH，這一軟件在EMC模擬仿真分析有著重要的推動力。因此，INCASES公司成為行業(yè)的領軍者，為EMC的進展做出重大貢獻。EMC-WORKBENCH為設計者提供幫助，特別是在電磁兼容這一技術難點上。同時使得設計過程發(fā)生改變，減少了工作量，刪去了一些設計程序。由于EMC模擬仿真技術的應用，因此促使PCB設計快步進入到一個嶄新的時代，尤其是電子工程人員利用該技術可實現(xiàn)短期的高質量、高可靠性設計。在實施EMC模擬仿真分析過程中，必然給電路設計、PCB制造行業(yè)的發(fā)展帶來更大的機會和更為廣泛的發(fā)展空間。實踐中可以看到，一塊電路板可能來自于很多個生產(chǎn)廠家，而且他們的功能性存在著較大的差異，設計人員在對EMC進行分析時，需全面了解元器件的自身特點，讓后方可對其進行具體的模擬仿真操作。該項操作若以傳統(tǒng)的視角來看，似乎是一項非常艱巨的工程，然IBIS SPICE的出現(xiàn)，對EMC問題分析而言，起到了非常大的促進作用。

6 結束語

總而言之，在PCB實際設計過程中，一定要嚴格按照相關設計規(guī)范進行，要符合抗干擾設計之原則和要求，只有這樣才能使電子電路處于最佳的性能狀態(tài)。PCB設計初期階段，需要對布線中的問題進行全面的考慮，這樣才能有效減少設計周期，提高設計質量。