國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。

　　SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國(guó)大陸和臺(tái)灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場(chǎng)超越南韓搶下第二、銷售額達(dá)52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售額年減41%。

　　SEMI綜合每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)數(shù)據(jù)，涵蓋7大半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)和24個(gè)產(chǎn)品類別。產(chǎn)品類別包括晶圓生產(chǎn)、封裝、測(cè)試和其他前端設(shè)備。全球其他前端設(shè)備部門銷售年減34%、封裝部門年減26%、測(cè)試設(shè)備部門年減24%、晶圓生產(chǎn)設(shè)備部門年減11%。