全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術(shù)公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權(quán)許可，用于面向智能手機和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片。

　　完全可編程的CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核旨在滿足先進音頻和語音算法中日益復(fù)雜的處理要求和嚴(yán)苛的低功率要求，包括中國移動4G網(wǎng)絡(luò)所需的voice-over-LTE (VoLTE)標(biāo)準(zhǔn)。CEVA-TeakLite-4 DSP還提供了充足的處理余量，可讓重郵信科采用高功效方式在同一DSP上實施無線基帶處理。

LMK00334產(chǎn)品數(shù)據(jù)表鏈接：http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3121092。
LMK00338產(chǎn)品數(shù)據(jù)表鏈接：http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3121093。

　　重郵信科營銷總監(jiān)彭大芹表示：“4G手機先進的處理要求能夠提供卓越的用戶體驗。但是，如果沒有采用智慧電源(power-savvy)實施方式，可能會對設(shè)備電池壽命造成重大的影響。超低功率CEVA-TeakLite-4 DSP為我們提供了開發(fā)LTE終端芯片的最佳平臺，具有出色的性能和靈活性，并且能夠處理廣泛的音頻、語音和基帶處理任務(wù)。”

　　CEVA營銷副總裁Eran Briman表示：“我們很高興與重郵信科合作開發(fā)面向中國4G網(wǎng)絡(luò)的下一代芯片組，鑒于中國擁有超過10億個移動電話用戶，并且不斷增長，因而中國是無線設(shè)備最重要的唯一增長市場。同時，重郵信科憑借CEVA助力的產(chǎn)品發(fā)展藍圖，可以更好地應(yīng)對市場的需求。”

　　CEVA-TeakLite-4為基于CEVA-TeakLite架構(gòu)的第四代DSP內(nèi)核，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上最成功的可授權(quán)DSP系列，已經(jīng)出貨了超過25億顆音頻/語音芯片，擁有超過100個獲授權(quán)廠商，30個有效生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和超過100個音頻和語音軟件包。作為一種可擴展、可延伸的框架架構(gòu)，CEVA-TeakLite-4允許客戶在產(chǎn)品系列中選擇最佳的內(nèi)核，以滿足特定的音頻/語音應(yīng)用需求。通過使用包含代碼兼容的內(nèi)核、一系列優(yōu)化軟件庫和統(tǒng)一工具鏈的統(tǒng)一開發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)，客戶能夠顯著降低軟件開發(fā)成本，并可在未來產(chǎn)品開發(fā)中繼續(xù)利用以往在軟件上的投資。要了解更多的信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。