日前，德州儀器(TI) 宣布推出可滿足4核及8核處理器電源需求的業(yè)界最小型15安培多相位降壓轉(zhuǎn)換器，為智能手機(jī)與平板電腦延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間。該款最新LP8755器件不僅可實(shí)現(xiàn)70平方毫米的總體解決方案尺寸，而且還可通過2.5V至5V輸入在90%的高效率下支持高達(dá) 15A的電流。

　　具有集成型FET的LP8755 轉(zhuǎn)換器不但使用2 個(gè)I²C 接口管理動(dòng)態(tài)電壓縮放，還采用自動(dòng)相位增加及削減技術(shù)，在整個(gè)寬輸出電流下保持最高標(biāo)準(zhǔn)的效率。該穩(wěn)壓器在輕負(fù)載工作時(shí)進(jìn)入低功耗模式，每個(gè)轉(zhuǎn)換器內(nèi)核電流低至 10uA (Iq)，可實(shí)現(xiàn)最高效率。

　　LP8755 的特性與優(yōu)勢(shì)：

　　· 支持大功率處理器：這款多相位器件支持 15A 負(fù)載電流、小電壓紋波以及高瞬態(tài)響應(yīng)，可為大多數(shù) 4 核及 8 核處理器供電;

　　· 高效率與高性能：不僅可在整個(gè)電流負(fù)載范圍內(nèi)保持高效率與高熱耗散效率，同時(shí)支持低輸入電壓以及 0.6V 至 1.67V 的動(dòng)態(tài)可調(diào)節(jié)輸出電壓(10mV 調(diào)節(jié)步幅);

　　· 最小、最纖薄的解決方案：該轉(zhuǎn)換器采用 2.9 毫米 × 3.0 毫米 × 0.4 毫米封裝，不僅可實(shí)現(xiàn) 70 平方毫米的解決方案尺寸，而且還允許使用更小的電容器及電感器。

LP8755產(chǎn)品數(shù)據(jù)表鏈接：http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3121090。

　　供貨情況

　　最新 LP8755 多相位轉(zhuǎn)換器現(xiàn)已開始批量供貨，可通過 TI 及其全球分銷商網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訂購(gòu)。該產(chǎn)品采用 48 焊球、2.9 毫米 × 3.0 毫米 × 0.4 毫米封裝。設(shè)計(jì)人員可訂購(gòu)最新 LP8755EVM 評(píng)估板啟動(dòng)基于多相位的設(shè)計(jì)。