根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收規(guī)模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺(tái)灣仍成長7%，針對(duì)2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，預(yù)估可以強(qiáng)勁反彈23.2%達(dá)394.6億美元，且此成長趨勢(shì)可以持續(xù)至2015年。

　　其中，晶圓制程相關(guān)機(jī)臺(tái)設(shè)備的營收貢獻(xiàn)仍是最高，封裝設(shè)備市場則下跌22.1%，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場也下降。

　　以各地區(qū)來看，臺(tái)灣、南韓和北美是半導(dǎo)體設(shè)備資本支出最高的地區(qū)，2013年設(shè)備資本支出下跌的地區(qū)則包括南韓，北美和歐洲。

　　未來驅(qū)動(dòng)各半導(dǎo)體廠投資的新技術(shù)為20奈米FinFED和3D NAND制程，需要的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)設(shè)備成長，帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者資本支出再攀高，其中臺(tái)積電2014年資本支出與2013年相當(dāng)，接近100億美元，三星電子(Samsung Electronics)負(fù)責(zé)生產(chǎn)3D NAND的西安廠也即將量產(chǎn)，東芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)在日本四日市的Fab 5新廠房也將量產(chǎn)。