博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補(bǔ)
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全球第二大IC設(shè)計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC)，卡位行動支付商機(jī)，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/234179.htm博通強(qiáng)調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功率比上一代減少60%，使用零件減少30%，電路設(shè)計也縮小35%。
博通強(qiáng)調(diào)新一代NFC技術(shù)，已通過所有付款系統(tǒng)的認(rèn)證，包括SIM卡、嵌入式、云端型安全元件。
博通新的NFC芯片主要集中于臺積電及聯(lián)電投片，隨NFC應(yīng)用愈趨普及，各大手機(jī)廠相繼導(dǎo)入，也為晶圓雙雄帶來穩(wěn)定的成長動能。
博通日前也通過聯(lián)電開發(fā)成功的28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程，預(yù)料將陸續(xù)導(dǎo)入相關(guān)網(wǎng)通及手機(jī)芯片，為聯(lián)電注入新動能。
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