聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)先后在WMC2014發(fā)表2014下半年產品計劃，聯(lián)發(fā)科除已于日前發(fā)表基于Cortex-A17的大小核MT6595外，亦發(fā)表了基于Cortex-A53的4核MT6732，高通則是除原先發(fā)表的低階64位元Snapdragon410外，增加了2款Snapdragon600產品，都基于Cortex-A53，分別是4核的MSM8936與8核的MSM8939。

　　若依照聯(lián)發(fā)科的路線圖，該公司尚有1款8核64位元產品尚未發(fā)表，產品代號為MT6752，和Snapdragon600同樣基于Cortex-A53，與高通正面競爭的意味十分明顯。另外在制程方面，DIGITIMESResearch推測高通應該都會遵循過去的規(guī)則，采用28nmLP制程，借以降低成本，而聯(lián)發(fā)科則可能在高時脈8核版本MT6572導入HKMG制程，借以取得性能方面的領先。

　　高通雖搶先發(fā)表基于64位元產品，但與聯(lián)發(fā)科的產品實際推出時程規(guī)劃卻相差不遠，原本業(yè)界認為高通在64位元平臺擁有搶先優(yōu)勢，如今看來僅能與聯(lián)發(fā)科站在同一起跑點，高通上半年LTE整合產品雖可短暫壓制聯(lián)發(fā)科，但DIGITIMESResearch認為聯(lián)發(fā)科向來擅長借由完整的產品布局與支援力道后發(fā)先至，2014年兩強之爭高通恐怕仍難扳回一城。

　　但除產品布局因素外，聯(lián)發(fā)科與高通2014年的成長恐怕都將面對程度不同的變數(shù)，包含大陸政府的政策考量、支援人力以及國際客戶的維系與開發(fā)等等，加上2014年預期行動產品成長率會再放緩，兩強為追求營收成長，在中高階產品的正面沖突也會越來越明顯，然而這將對高通產生不利影響，畢竟原本高通在高階產品市占極高，而聯(lián)發(fā)科是個毫無負擔的挑戰(zhàn)者，為求市占可用更積極手段進攻，高通恐怕只能被迫防守，難以開拓新局。