Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》指出，2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%，市場規(guī)模達189億美元。報告還指出，2013年高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分別攫取蜂窩基帶芯片市場收益份額前五名。其中高通以64%的收益份額主導市場，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。

　　Strategy Analytics高級分析師斯拉萬·昆杜佳拉 (Sravan Kundojjala) 談到：“2013年高通對多模LTE技術的早期投資推動其繼續(xù)主導蜂窩基帶市場。LTE基帶芯片有望在2014年成為一些廠商大量涌入的市場之一，這些廠商包括：博通、愛立信、英特爾、美滿科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達、展訊及其他。他們全部準備將其商用多模LTE芯片產品推向市場，這一舉措有助于驅動LTE芯片應用到中低端價位的終端中。”

　　Strategy Analytics手機元器件技術服務總監(jiān)斯圖爾特·羅賓遜 (Stuart Robinson) 評論到：“據(jù)Strategy Analytics估計，來自基帶集成應用芯片處理器收益占基帶芯片總收益份額的比例，從上一年的48%上漲至2013年的60%以上。為了提升收益份額，目前大部分的基帶廠商已轉變其產品組合，將集成產品包括在內。”

　　Strategy Analytics 射頻和無線組件(RFWC)服務總監(jiān)克里斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)談到：“根據(jù)Strategy Analytics的估計，2013年聯(lián)發(fā)科超越英特爾升至3G UMTS基帶芯片市場第二名。聯(lián)發(fā)科充分利用其智能手機芯片的發(fā)展勢頭，同時改進其基帶產品組合。該企業(yè)近期的LTE芯片聲明在未來可以提升其基帶芯片的收益份額。”