電子設(shè)計創(chuàng)新會議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉行，屆時《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場由領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設(shè)計現(xiàn)狀，以及開發(fā)世界級EDA設(shè)計流程和采用設(shè)計自動化工具面臨的挑戰(zhàn)。專題討論參加者將討論設(shè)計入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術(shù)支持/培訓(xùn)方案中的作用。

　　參與的EDA供應(yīng)商及其設(shè)計軟件包括：

　　· Agilent Technologies – Advanced Design System(ADS)、GoldenGlobe(RFIC)、SystemVue

　　· ANSYS – HFSS、SIWave、ANSYS Designer、APACHE

　　· AWR – Microwave Office、Axiem、ANALYST、VSS

　　· CST – Microwave Studio

　　· EMSS - FEKO

　　· Sonnet Software - Sonnet

　　背景

　　由于中國的IC設(shè)計經(jīng)歷的時間相對較短，本土IC設(shè)計能力受到了幾個因素的限制，包括有限的自主核心知識產(chǎn)權(quán)(IP)、對集成電路代工廠和必要的EDA基礎(chǔ)的普遍薄弱的認(rèn)知。這些新的本土無晶圓廠IC設(shè)計中心許多開業(yè)還不到10年，面臨著許多挑戰(zhàn)，特別是EDA的使用。許多企業(yè)尚未建立起適當(dāng)?shù)腃AD支持部門和高效的EDA設(shè)計流程。年輕的設(shè)計工程師和CAD支持團(tuán)隊往往不能充分理解和利用現(xiàn)有的工藝設(shè)計套件(PDK)和參數(shù)化的有源(晶體管)及無源模型。在專用EDA工具，如RF/微波和高速電路分析、寄生參數(shù)提取、LVS/DRC和良率優(yōu)化，上的投資都顯著低于北美和歐洲設(shè)計中心。

　　作為電子產(chǎn)品的主要制造國，中國目前消耗了超過一半的全球半導(dǎo)體器件。截至2012年，集成電路已成為中國主要的進(jìn)口商品，超過了石油進(jìn)口。盡管在過去十年中中國的IC銷售額增加了兩倍，但其當(dāng)前的IC全球市場份額僅為12%，而2005年時只有5%。政府計劃促進(jìn)本土設(shè)計和制造，實現(xiàn)了本地化集成電路和電子封裝設(shè)計的增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的統(tǒng)計，IC設(shè)計目前是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長最快的部分，2012年增長了21%，營收達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的99億美元。

　　據(jù)政府公告，2012年中國有超過500家本土無晶圓廠IC設(shè)計企業(yè)在運(yùn)作，IC設(shè)計占到了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的四分之一以上。2012年中國IC設(shè)計業(yè)的就業(yè)增長進(jìn)一步放緩，員工總?cè)藬?shù)增加了6%，達(dá)到約112,500人。根據(jù)中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所李曉維博士在DAC 2013上所做的報告，中國設(shè)計的芯片的百分之五是RFIC。根據(jù)這份報告，所有本地設(shè)計的IC的11%針對移動通信，而另外11%面向軍事和航天應(yīng)用，27%用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品。