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            小米2勁敵——華為Ascend D1四核XL手機拆解

            作者: 時間:2014-02-20 來源: 收藏

            手機的正面和反面欣賞

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/233611.htm

             

             

            正面

             

             

            反面

             

             

            攝像頭特寫

             

             

            第一眼看到容量為2600mAh的電池

             

             

            拆掉上部背蓋露出主板

             

             

            主板特寫

             

             

            RFMD RF6261無線模組

             

             

            主板背面欣賞

             

             

            位于中間的三星內(nèi)存顆粒

             

             

            日本的閃存顆粒

             

             

            英特爾 XG626基帶芯片

             

             

            海思Hi6421

             

             

            Audience eS305語音處理芯片

             

             

            SIMG 9244B0 HDMI傳輸芯片

             

             

            Broadcom 博通BCM4330多功能芯片【W(wǎng)IFI,藍(lán)牙,F(xiàn)M功能】

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