通常，仿真軟件對于EMC/EMI類問題工程問題的處理過程為“建模－>復(fù)現(xiàn)問題－>改進(jìn)設(shè)計(jì)”。然而，EMC/EMI問題具有隨機(jī)性和多變性的特點(diǎn),因此，完整的“復(fù)現(xiàn)”一個(gè)實(shí)際工程中的EMC/EMI問題是很難做到。Ansoft提供的“自頂向下”的EMC解決方案可以輕松解決這個(gè)問題。如果你在汽車電子設(shè)計(jì)、開關(guān)電源設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)或者器件設(shè)計(jì)中正受到EMC/EMI類問題的困擾，本系列文章將通過工程實(shí)例分析，為你排憂解難。

Rockwell公司應(yīng)用Ansoft設(shè)計(jì)流程對其一款開關(guān)電源設(shè)備進(jìn)行的EMI設(shè)計(jì)

1.采用Q3D對開關(guān)電源的PCB版圖進(jìn)行寄生參數(shù)抽取。

2.在Simplorer中搭建用于傳導(dǎo)干擾仿真的虛擬測試平臺(tái)。圖10實(shí)物部分為實(shí)際測量開關(guān)電源傳導(dǎo)發(fā)射時(shí)采用的電路，包括直流電源、線性阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)（LISN）和被測開關(guān)電源板。下方為在Simplorer中搭建的虛擬測試平臺(tái)的原理圖，其中藍(lán)色部分采用的是Q3D中抽取的版圖寄生參數(shù)模型。