用戶(hù)可以采用地線(xiàn)層分割的方法對(duì)整個(gè)電路板布局布線(xiàn)。在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意，盡量使電路板用間距小于1／2英寸的跳線(xiàn)或0Ω電阻將分割地連接在一起。注意分區(qū)和布線(xiàn)，任何信號(hào)線(xiàn)都不能跨越地間隙或分割電源之間的間隙。先測(cè)試該電路板的實(shí)現(xiàn)功能和EMC性能，然后將兩個(gè)地通過(guò)0Ω電阻或跳線(xiàn)連接在一起，重新測(cè)試該電路板的實(shí)現(xiàn)功能和FMC性能。比較測(cè)試結(jié)果，會(huì)發(fā)現(xiàn)幾乎在所有的情況下，統(tǒng)一地的方案在實(shí)現(xiàn)功能和EMC性能方面比分割地更優(yōu)越。

在以下3種情況可以用到這種分割地的方法：

? 一些醫(yī)療設(shè)備要求在與病人連接的電路和系統(tǒng)之間的漏電流很低；

? 一些工業(yè)過(guò)程控制設(shè)備的輸出可能連接到噪聲很大而且功率很高的機(jī)電設(shè)備上；

? 在PCB的布局受到特定限制時(shí)。

混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，設(shè)計(jì)過(guò)程要注意以下幾點(diǎn)：

? 在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線(xiàn)；

? A／D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；

? 不要對(duì)地進(jìn)行分割。在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面敷設(shè)統(tǒng)一地；

? 必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線(xiàn)要位于緊鄰大面積地的布線(xiàn)層上；

? 分析返回地電流實(shí)際流過(guò)的路徑和方式；

? 采用正確的布線(xiàn)規(guī)則；

? 在電路板的所有層中，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線(xiàn)：

? 實(shí)現(xiàn)模擬和數(shù)字電源分割；

? 布線(xiàn)不能跨越分割電源面之間的間隙；

? 將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分；

? 合理的元器件布局。