上述元件損壞換裝時(shí)，要嚴(yán)格按原方位裝人，在整個(gè)PAC模塊電源板修復(fù)后裝人外殼的過程中，一定要反復(fù)核查器件工作時(shí)熱傳導(dǎo)途徑有無阻礙，盡量做到萬元一失。此步驟如稍有疏忽，必將埋下后患，以致PAC模塊電源修復(fù)后在使用過程中屢屢發(fā)生所更換的元件損壞，使模塊出現(xiàn)故障。

三、PAC模塊電源故障檢修實(shí)例

［例1］故障現(xiàn)象南韓SB－100PAC模塊電源無電壓輸出。

分析與檢修查模塊保險(xiǎn)絲完好完損。分解模塊銅金后，發(fā)規(guī)模塊同電路空間全部用灰色硅橡膠填滿，無法觀察電路全部配置。用鋼鋸條制作幾把適用剔刀，沿元件面將膠體仔細(xì)剔除。全部膠體剔除后，模塊電源的元件配置全部顯現(xiàn)出來。主要核心元件為一塊LCC封裝無字標(biāo)IC，該IC頂部為一鍍金鋼片錢裝，十分精致。經(jīng)考證確認(rèn)此芯片應(yīng)為PWM開關(guān)脈沖發(fā)生器。加48V電壓后，查無字標(biāo)IC16根引腳都無電壓，明顯異常。為便于分析，循印板而將其局部電路畫出。IC②腳為電源腳，③腳和②腳為PWM驅(qū)動(dòng)脈沖輸出腳。至此查找故障，已變得有跡可尋。查IC③腳電壓為零，查R2兩端電壓為48V，再查，發(fā)現(xiàn)R2開路。將R2置換新件后，R2兩端電壓仍為48V。查C1和D1無問題。在路測試IC＠腳對地正反向電阻為12Ω（用500型RΩ×1Ω量程），確認(rèn)IC損壞。通常情況下，PAC模塊電源中無字標(biāo)主控芯片損壞后，該模塊電源的修復(fù)是十分困難的。但筆者在對照印板電路實(shí)際測繪局部圖紙時(shí)，發(fā)現(xiàn)此無字標(biāo)IC各功能腳排列似乎和常見的DIP－16封裝形式的TL494脈寬控制芯片務(wù)功能腳排列順序相仿，立即查找TL494資料，發(fā)現(xiàn)與猜測完全相同。于是，在PAC模塊電源屏蔽盒內(nèi)選一合適空間，用膠將TL494芯片字標(biāo)面和屏蔽盒框固定后，用細(xì)軟線將TL494各功能腳和原芯片各功能腳相應(yīng)焊盤加接后，加48V電壓，PAC模塊電源工作一切正常。修復(fù)后的PAC模塊電源，由于元件內(nèi)部空間剔除了導(dǎo)熱硅橡膠，模塊電源整體熱阻指標(biāo)可能有所下降，但實(shí)踐證明，原指標(biāo)設(shè)計(jì)有余量，修復(fù)后即使不再填充導(dǎo)熱膠體的PAC模塊電源也可以長時(shí)間正常工作。