一.LED照明路線分析

照明燈具設(shè)計(jì)基于LED發(fā)光部分、驅(qū)動控制部分和光學(xué)散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的三方博弈。

1.發(fā)光部分：LED發(fā)光芯片光效的不斷提高，LED不節(jié)能爭議慢慢淡去。在未來的幾年里，會有進(jìn)一步的提升，加速LED應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，燈具設(shè)計(jì)會變得簡單化趨勢。封裝方式會根據(jù)燈具應(yīng)用而改變，長期以來按照LED散熱在發(fā)展封裝設(shè)計(jì)，隨著針對LED封裝散熱的理解，更合適專用燈具的封裝形式會陸續(xù)誕生。LED外延上游投資加大，競爭加劇，下游應(yīng)用還沒有起來，勢必會造成LED芯片價格大幅度下降。相比封裝成本降低速度要快得多，有些LED成本已經(jīng)低于封裝成本，因此封裝技術(shù)革新也是LED發(fā)展中最重要的部分之一。

2.驅(qū)動控制：驅(qū)動轉(zhuǎn)換效率的提高是最有效的解決辦法之一。提高電源轉(zhuǎn)化效率，可以降低整燈功率，是在提升整燈光效，節(jié)省散熱設(shè)計(jì)成本。功率因數(shù)需求之前的開關(guān)電源沒有法規(guī)要求，可是LED燈具各國以經(jīng)有了硬性的指標(biāo)?？煽啃?、壽命的提高也是當(dāng)前重要部分。還有對色溫，亮度，智能化也是未來的需求的方面，在稍后的時間里。

3.光學(xué)設(shè)計(jì)和散熱器：光學(xué)設(shè)計(jì)人性化，燈的設(shè)計(jì)近來發(fā)展迅速，還是先沿著替代路線開始。未來LED要發(fā)展更合適LED本身的燈具產(chǎn)品，散熱結(jié)構(gòu)趨于合理性，更具標(biāo)準(zhǔn)化的模組光源顯露優(yōu)勢。新材料散熱技術(shù)陸續(xù)推出，成本會進(jìn)一步降低。

我們要給公司一個定位，一個競爭的基點(diǎn)。我們對電源驅(qū)動設(shè)計(jì)比較理解，在這里找到突破點(diǎn)，重點(diǎn)分析制定未來的發(fā)展。我們要開發(fā)一些新的驅(qū)動方式，才能徹底的取消電子變壓器、電感及電解電容，才能真正的提升燈具壽命。特備是內(nèi)置電源的燈具，內(nèi)部器件高達(dá)上百攝氏度，包括電解電容、磁性材料和漆包線均受到短壽威脅。

分析認(rèn)為，只有取消短壽的器件LED燈具指標(biāo)才能綜合性的提高，取消電感、電子變壓器，電解電容，徹底解決壽命及體積問題。提升電源驅(qū)動效率，減小發(fā)熱源延長燈具壽命。深知只有創(chuàng)新的技術(shù)才能讓自身跨越式的發(fā)展，截獲在LED技術(shù)演進(jìn)道路上。只有自主創(chuàng)新，獲得更多的知識產(chǎn)權(quán)，為后續(xù)LED發(fā)展鋪平道路。

取消電源不能理解為不需要驅(qū)動，更不是不要“電”。而是取消電源中阻礙壽命的部分器件，一種全新的LED驅(qū)動方式，取名為《去電源化技術(shù)》。

二.高壓標(biāo)稱值LED設(shè)計(jì)

發(fā)展《去電源化設(shè)計(jì)》必須要發(fā)展高壓LEDs，多顆LED串接均可以稱作是高壓LEDs，串接方式有光刻技術(shù)、倒裝基板連接，COB金線連接、PCB單顆粒焊接等。長運(yùn)通選擇了光刻技術(shù)，我們是專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司，深知光刻技術(shù)的成熟度和生產(chǎn)效率。我們很欣賞倒裝技術(shù)，要得到能讓市場接受的價格，需要時間考驗(yàn)。COB金線連接時，數(shù)量太多品質(zhì)很難保證，金線吸收藍(lán)光效率會降低，金價堅(jiān)挺，因此COB金線連接只能作為細(xì)分市場應(yīng)用，規(guī)模性的普及受限。

長運(yùn)通光電研究認(rèn)為，當(dāng)前設(shè)計(jì)燈具多采用單顆粒的低壓LED，這是設(shè)計(jì)燈具需要電源轉(zhuǎn)換的主要原因。要想得到最佳的驅(qū)動效率，最好的方式是能讓LED電壓更接近驅(qū)動電壓值。這樣就不在需要電源轉(zhuǎn)換，恒流源簡化的電路結(jié)構(gòu)就可以完成驅(qū)動任務(wù)。