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            電源系統(tǒng)開關控制器的金氧半場效晶體管選擇

            作者: 時間:2012-06-10 來源:網(wǎng)絡 收藏

              DC/DC的MOSFET選擇是一個復雜的過程。僅僅考慮MOSFET的額定電壓和電流并不足以選擇到合適的MOSFET。要想讓MOSFET維持在規(guī)定范圍以內(nèi),必須在低柵極電荷和低導通電阻之間取得平衡。在多負載中,這種情況會變得更加復雜。

              DC/DC開關電源因其高效率而廣泛應用于現(xiàn)代許多電子系統(tǒng)中。例如,同時擁有一個高側(cè)FET和低側(cè)FET的降壓同步開關穩(wěn)壓器,如圖1所示。這兩個FET會根據(jù)控制器設置的占空比進行開關操作,旨在達到理想的輸出電壓。降壓穩(wěn)壓器的占空比方程式如下:  占空比(高側(cè)FET)=VOUT/(VIN*效率)

              (1)

              占空比(低側(cè)FET)=1-DC(高側(cè)FET)
            (2)

            電源系統(tǒng)開關控制器的金氧半場效晶體管選擇

              圖1 降壓同步開關穩(wěn)壓器原理圖

              FET可能會集成到與控制器一樣的同一塊芯片中,從而實現(xiàn)一種最為簡單的解決方案。但是,為了提供高電流能力及(或)達到更高效率,F(xiàn)ET需要始終為控制器的外部元件,這樣便可以實現(xiàn)最大散熱能力。因為它讓FET物理隔離于控制器,并且擁有最大的FET選擇靈活性。缺點是FET選擇過程更加復雜,原因是要考慮的因素有很多。

              一個常見問題是“為什么不讓這種10A FET也用于我的10A設計呢?”答案是這種10A額定電流并非適用于所有設計。選擇 FET

              時需要考慮的因素包括額定電壓、環(huán)境溫度、開關頻率、控制器驅(qū)動能力和散熱組件面積。關鍵問題是,如果功耗過高且散熱不足,則FET可能會過熱起火。用戶可以利用封裝/散熱組件ThetaJA或者熱敏電阻、FET功耗和環(huán)境溫度估算某個FET的結(jié)溫,具體方法如下:

              Tj=ThetaJA×FET功耗(PdissFET)+環(huán)境溫度(Tambient) (3)

              它要求計算FET的功耗。這種功耗可以分成兩個主要部分:AC和DC損耗。這些損耗可以通過下列方程式計算得到:

              AC損耗:AC功耗(PswAC)=1/2×Vds×Ids×(trise+tfall)/Tsw (4)

              其中,Vds為高側(cè)FET的輸入電壓,Ids為負載電流,trise和tfall為FET的升時間和降時間,而Tsw為控制器的開關時間(1/開關頻率)。

              DC損耗:PswDC=RDSON ×IOUT×IOUT×占空比 (5)

              其中,RDSON為FET的導通電阻,而IOUT為降壓拓撲的負載電流。

              其他損耗形成的原因還包括輸出寄生電容、門損耗,以及低側(cè)FET空載時間期間導電帶來的體二極管損耗,但在本文中將主要討論AC和DC損耗。



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