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            羅姆開發(fā)出高溫環(huán)境下亦無熱失控的超低IR肖特基勢壘二極管

            作者: 時間:2012-06-27 來源:網(wǎng)絡 收藏

            近日面向車載、電源設備,開發(fā)出高溫環(huán)境下亦可使用的超低IR肖特基勢壘二極管“RBxx8系列”。與傳統(tǒng)的車載用整流二極管相比,可降低約40%的功耗,非常有助于電動車(EV)和混合動力車(HEV)等要求更低功耗的電路節(jié)能。

            本產(chǎn)品已從1月份開始銷售樣品(樣品價格50~200日元/個),從5月份開始以月產(chǎn)100萬個的規(guī)模進行量產(chǎn)。關于生產(chǎn)基地,前期工序在ROHM Wako Co., Ltd.(日本岡山縣),后期工序在ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(馬來西亞),ROHM Integrated Systems (Thailand) Co.,Ltd.(泰國)、ROHM Korea Corporation(韓國)進行。

            高溫環(huán)境下使用的車載、電源設備的電路中,由于擔心熱失控,因此普遍采用整流二極管和快速恢復二極管(FRD)。但是由于整流二極管和FRD的VF值較高,因此很難實現(xiàn)EV和HEV所要求的更低功耗。在這種背景下,VF值較低的肖特基勢壘二極管(SBD)在高溫環(huán)境下亦可安全使用的產(chǎn)品的開發(fā)需求逐年高漲。

            此次,通過采用最適合高溫環(huán)境的金屬,實現(xiàn)了業(yè)界頂級低IR化。與傳統(tǒng)的SBD相比,IR降低到約1/100,使高溫環(huán)境下的使用成為可能。
            由此,整流二極管和FRD的替換成為可能,VF特性得以大幅改善(與傳統(tǒng)的FRD相比,VF降低約40%)。另外,更低VF可以抑制發(fā)熱,成功實現(xiàn)小型化封裝,有助于不斷電子化、小型化需求高漲的EV、HEV節(jié)省空間。

            羅姆今后還會進一步推進整流二極管的替換帶來的低VF化、小型化,不斷為提高車載、電源設備的效率做出貢獻。

            <特點>

            1) 與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,損耗約降低40%

            與一般用于車載的FRD相比,VF降低約40%。有助于降低功耗。

            2) 小型封裝有助于節(jié)省空間

            與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,可實現(xiàn)小一號尺寸的封裝設計。


            3) 高溫環(huán)境下亦無熱失控

            實現(xiàn)了超低IR,因此Ta=150℃也不會發(fā)生熱失控,可在車載等高溫環(huán)境下使用。

            <規(guī)格>


            <術(shù)語解說>

            ?肖特基勢壘二極管(Schottky-Barrier Diode:SBD)

            使金屬和半導體接觸從而形成肖特基結(jié),利用其可得到整流性(二極管特性)的二極管。具有“正向壓降少、開關速度快”的特點。主要用于開關電源等。

            ?快速恢復二極管(Fast Recovery Diode: FRD)

            正向施加的電壓向反向切換時,反向電流瞬間流過。這種電流到零之間的時間―即反向恢復時間快的一種二極管。

            ?VF ( Forward Voltage)

            是指正向電流經(jīng)過時二極管產(chǎn)生的電壓值。數(shù)值越小功耗越少。

            ?IR(Reverse Current)

            是指施加反向電壓時發(fā)生的反向電流。數(shù)值越小功耗越少。

            ?熱失控

            反向損耗超過散熱,損耗進一步增加,產(chǎn)品溫度呈指數(shù)級上升的狀態(tài)。



            關鍵詞: 羅姆

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