荷蘭艾恩德霍芬和臺灣臺北, 2月2日 /美通社-PR Newswire/ -- 恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導(dǎo)體 (Philips Semiconductors)）與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)（簡稱 ASE，）今天宣布，兩家公司已經(jīng)就在中國蘇州建立一家半導(dǎo)體測試和封裝合資企業(yè)簽署了一份《諒解備忘錄》(Memorandum of Understanding)。根據(jù)計劃，恩智浦半導(dǎo)體將持有40%的股份，而其余的60%將由 ASE 持有。該協(xié)議的條款還取決于恩智浦半導(dǎo)體與 ASE 之間的最終談判以及獲得相關(guān)部門的必要批準(zhǔn)。財務(wù)條款將不對外公布。

這個合資企業(yè)將服務(wù)于國際和中國國內(nèi)市場，專門從事移動通信、消費電子產(chǎn)品以及汽車產(chǎn)品領(lǐng)域的眾多半導(dǎo)體的測試與封裝。由于這個新的企業(yè)將坐落于恩智浦半導(dǎo)體在中國蘇州的現(xiàn)有工廠所在地，雙方預(yù)計它將能夠快速而有效地服務(wù)于客戶并滿足在這個高科技領(lǐng)域競爭所需的快速上市要求。該合資企業(yè)預(yù)計將于2007年第二季度開始運(yùn)營。恩智浦半導(dǎo)體將把其現(xiàn)有的位于蘇州的測試與封裝部門貢獻(xiàn)出來，作為其對該合資企業(yè)的最初投資。該合資企業(yè)不會影響恩智浦半導(dǎo)體在亞洲和歐洲的其他測試與封裝部門。

恩智浦半導(dǎo)體首席制造官 (Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我們很高興通過建立這個合資企業(yè)鞏固與 ASE 之間的合作關(guān)系，并對政府給予的支持表示感謝。這個合資企業(yè)將把雙方公司的專業(yè)技術(shù)結(jié)合起來，提供優(yōu)質(zhì)而具有競爭力的產(chǎn)品，以滿足全球電子產(chǎn)品制造商的需求?！?/P>