【微量濕氣】對電子組件和電路板的質量的影響
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MSL2a以上的SMD組件從干燥包裝開封后暴露在大氣環(huán)境下，若不在限定時間內進行裝配，會吸收大氣中的水氣而超過許可范圍，在此狀況下，焊接時發(fā)出的高溫讓滲入SMD內部的水氣蒸發(fā)產生足夠的壓力而膨脹，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層，以及引線綁接的芯片損傷及內部裂紋，在極端情況下，裂紋延伸到SMD表面，甚至造成SMD鼓脹和爆裂，這就是所謂的爆米花現(xiàn)象。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/228086.htm 為防止這種現(xiàn)象產生，從干燥包裝內取出的SMD組件就必須盡速放進10%RH以下超低濕干燥里保存，立刻停止原件吸收到大氣水份！
根據IPC/JEDECJ-STD-033的標準規(guī)定(參照數(shù)據)，要防止SMD組件在干燥包裝開封后吸收空氣中的水氣，就必須放在濕度小于10%RH以下或是小于5%RH的超低濕干燥箱里保存。
但只有這樣還不夠，在裝配現(xiàn)場因為原件拿進拿出導致開關門次數(shù)頻繁，外在濕氣會在此時進入導致箱內濕氣上升，為了維持箱內濕度在10%RH或5%RH以下，你一定需要能極速回降高性能的超低濕干燥柜，以確保你的產品維持。
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