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      電源經(jīng)驗(yàn)集之PCB及新手設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

      作者: 時(shí)間:2013-12-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
      GA的板,BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/227226.htm

      鋪銅區(qū)要求:

      大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅,要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil,即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的

      (Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil,Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路,此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅,設(shè)定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。

      外形的表達(dá)方式:

      外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制,如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上,最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸,在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧,因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工,銑刀的直徑一般為φ2.4mm,最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角,應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注,同時(shí)請標(biāo)注最終外形的公差范圍。

      焊盤上開長孔的表達(dá)方式:

      應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度,并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。

      金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá):

      一般沒有作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔,都將做孔金屬化,如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

      元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸:

      一般正方形插腳的邊長小于3mm時(shí),可以用圓孔裝配,孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動(dòng)配合)正方形的對角線值,千萬不要大意設(shè)為邊長值,否則無法裝配。對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。

      當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中,并希望分割交貨請?jiān)贛ech1層為每塊板畫一個(gè)邊框,板間留100mil的間距。

      鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系:

      一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil,則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。

      X:設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平,最小值0.3mm)。

      d:生產(chǎn)時(shí)鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)

      D:焊盤外徑

      δ:(d-X)/2:孔金屬化孔壁厚度

      過孔設(shè)置類似焊盤:一般過孔孔徑≥0.3mm,過孔盤設(shè)為≥X+16mil。

      成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關(guān)系:Y≥X+42mil,隔離帶寬12mil。

      以上參數(shù)的下限值為工藝極限,為了更可靠請盡量略大于此值。


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