最基本的思路是在敷銅板上刻出細槽，形成矩形焊盤，并把這些器件橫跨在這些細槽上。每一個矩形焊盤都是電路的一個節(jié)點。這種方法需要敷銅電路板和手動打磨工具，以及幾種基本的工具。利用這種技術(shù)我們已經(jīng)成功地測試了管腳間距為0.05英寸（1.27mm）的ic，而且對于0.025英寸（0.64mm）的ic也完全可以進行測試，所以對于soic封裝的芯片和很多無源表貼器件，這種方法完全可行。為了進一步說明這種技術(shù)，圖1給出了一個5w降壓dc/dc轉(zhuǎn)換器的設(shè)計實例。

圖1：降壓型dc/dc轉(zhuǎn)換器

首先要給出一個完整的帶有器件注釋的電路圖，其次要得到這些器件和實際的封裝尺寸。畫出電路中ic的管腳構(gòu)成是很有必要的。使用一張白紙，兩根不同顏色的鉛筆，粗略地畫出實際的電路布局并認真核查，用淺顏色的鉛筆畫出器件的輪廓，把器件擺放在節(jié)點上并相互靠近。所有器件的輪廓畫好后，使用深顏色的鉛筆畫出連線把電路圖中不同的節(jié)點分開，如圖2所示。這些連線會圍繞ic的焊盤和其它器件，器件將橫跨在這些線的兩端。將連線在銅板上刻成細槽，如果這些線都是直線或直角，刻起來會比較容易。圖2中有一條飛線連接ic的第8腳和輸出節(jié)點，如果在銅板上刻出這條線，則會破壞大面積接地或者需要在ic下面走線，這都不是好的布線方案。如果是多層板，這條線可以布在其它層上。

圖2：線路板草圖

圖3：測試電路

為了把草圖刻到銅板上，將銅板放平并把元器件按照草圖的布局擺放，用鉆子或其它尖狀工具在銅板上按照草圖的連線連接起來，并刻出細槽，然后，用刀片修理這些細槽，并進行打磨，清洗涼干后確認沒有短路。接下來就可以安裝器件并進行測試了。圖3是最后完成的原型。