1、焊接條件：（焊點(diǎn)需離樹脂根部2mm以上）

　　◆浸焊：請?jiān)?60℃、5秒以內(nèi)焊接1次完成，同時(shí)避免樹脂浸入錫槽。
　　◆烙鐵：用30W的烙鐵，其尖端溫度不高于350℃，在5秒以內(nèi)焊接1次完成。
　　焊接時(shí)請勿在產(chǎn)品上施加外力。注意避免LED引腳遭受腐蝕或變色，否則會造成焊接困難，建議盡早及時(shí)使用。

　　2、使用注意：

　　◆引腳成形必須在焊接前完成，電路版上的安裝孔之間的距離請與電極引腳保持一致。
　　◆產(chǎn)品在高溫狀態(tài)下進(jìn)行引腳裁切會產(chǎn)生不良，請?jiān)诔叵逻M(jìn)行引腳裁切。
　　◆在焊接溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或外力。

　　3、靜電防護(hù)

　　高亮度藍(lán)色、綠色及白色產(chǎn)品是對靜電敏感的，在使用上需要注意靜電的電涌會損壞或破壞產(chǎn)品，與產(chǎn)品接觸的工作臺請用導(dǎo)電的臺墊通過電阻接地；烙鐵的尖端一定要接地；推薦使用離子發(fā)生器。

　　4、清洗

　　當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時(shí)間在常溫下不超過3分鐘。

　　B、CHIP LED使用注意事項(xiàng)

　　1、焊接條件：

　　◆回流焊：請?jiān)?50℃、2分鐘以內(nèi)預(yù)熱，加熱后在240℃、5s內(nèi)進(jìn)行1次焊接。
　　◆烙鐵焊：用最高25W的可控溫烙鐵，其尖端溫度不高于320℃，在3秒以內(nèi)焊接1次完成。
　　焊接時(shí)請勿在產(chǎn)品上施加外力。焊接完成后不要彎曲線路版。

　　2、包裝：

　　◆由于樹脂的吸潮在焊接時(shí)引起水分蒸發(fā)和膨脹，可能造成界面剝離，所以防潮包裝的目的是確保包裝袋內(nèi)潮氣最低。
　　◆產(chǎn)品應(yīng)在自包裝之日起一年內(nèi)使用，包裝袋未拆封前，應(yīng)在溫度5～30℃、相對濕度60%的環(huán)境中儲存。
　　◆包裝袋拆封后，產(chǎn)品必須在24小時(shí)內(nèi)焊接使用完畢，否則產(chǎn)品必須在溫度5～30℃、相對濕度30%的環(huán)境中儲存且時(shí)間不長于一周；若有不用的產(chǎn)品，請放回防潮袋密封保存
　　◆若產(chǎn)品超出上述儲存要求或受潮，則其必須在60±5℃條件下烘烤12小時(shí)。
　　◆產(chǎn)品電極表面是鍍金的，容易遭受腐蝕或變色造成焊接困難，建議盡早及時(shí)使用。
　　◆注意避免環(huán)境溫度的快度變化，特別是在潮濕的環(huán)境里。

　　3、靜電防護(hù)

　　高亮度藍(lán)色、綠色及白色產(chǎn)品是對靜電敏感的，在使用上需要注意靜電的電涌會損壞或破壞產(chǎn)品，與產(chǎn)品接觸的工作臺請用導(dǎo)電的臺墊通過電阻接地；烙鐵的尖端一定要接地；推薦使用離子發(fā)生器。