一、原物料對(duì)固晶品質(zhì)的影響主要表現(xiàn)為以下三點(diǎn)：
1. 芯片:主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。
2. 支架:主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過(guò)大，支架變色生銹，支架變形等。
3. 銀膠:主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過(guò)，儲(chǔ)存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)符等。

二、人為因素對(duì)固晶品質(zhì)的影響主要表現(xiàn)為以下兩點(diǎn)：
1. 操作人員違章作業(yè):例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線，以作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對(duì)機(jī)臺(tái)操作不熟練等均會(huì)影響固晶品質(zhì)。
2. 維護(hù)人員調(diào)機(jī)不當(dāng)。

三、機(jī)臺(tái)不良對(duì)固晶品質(zhì)的影響主要表現(xiàn)為以下兩點(diǎn)：
1.機(jī)臺(tái)一些零配件或機(jī)械結(jié)構(gòu)，所造成的對(duì)固晶品質(zhì)的影響。
2.機(jī)臺(tái)一些認(rèn)識(shí)系統(tǒng)等不良，所造成的對(duì)固品質(zhì)的影響

四、調(diào)機(jī)方法對(duì)固晶品質(zhì)的影響主要表現(xiàn)為以下四點(diǎn)：
1. 光點(diǎn)沒(méi)有對(duì)好。
2. 各項(xiàng)參數(shù)調(diào)校不當(dāng)。
3. 二值設(shè)定不當(dāng)。
4. 機(jī)臺(tái)調(diào)機(jī)標(biāo)準(zhǔn)不一致。

五、制程對(duì)固晶品質(zhì)的影響主要表現(xiàn)為以下四點(diǎn)：
1. 銀膠槽的清洗是否定時(shí)清洗。
2. 銀膠的選擇是否合理。
3. 作業(yè)人員是否佩帶手套、口罩作業(yè)。
4. 已固晶材料的烘烤條件，時(shí)間、溫度。

六、環(huán)境對(duì)固晶品質(zhì)的影響主要表現(xiàn)為以下兩點(diǎn)：
1. 灰塵是否過(guò)多。
2. 溫度、濕度是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍