一、功率LED應用市場環(huán)境

　　1、大功率LED作為新一代的替代光源被廣泛看好，應用市場前景廣闊， 潛力巨大。（特殊照明、輔助照明、通用照明）
　　2、現(xiàn)有市場規(guī)模不如想象的那么大，國內實際用量不超出5KK/月，市場需求的增長也不如想象的那么快。
　　3、成熟的應用產品不多，工程應用居多，品種繁雜，市場需求不穩(wěn)定。
　　4、應用端技術參差不齊，散熱、驅動、配光及系統(tǒng)可靠性技術有待改善成熟，應用技術亟待規(guī)范。
　　5、半導體照明應用的專業(yè)技術人才缺乏，多以對傳統(tǒng)光源的理解來設計應用產品和使用大功率LED。
　　6、早期不規(guī)范應用造成的不良影響有待消除。

二、大功率LED封裝產業(yè)現(xiàn)狀

　　1、發(fā)展時間短。從研發(fā)到生產，大多廠家只有一至兩年時間，最長的不超過五年。
　　2、廠家多、規(guī)模小，自動化程度低，技術水平低。大多數廠家停留于50K以下的產量，以手工化/半自動操作為主；自動化程度高、技術相對成熟、實際產量達500K/月以上的內資廠屈指可數。
　　3、產品品種百花齊放，沒有形成標準化的、公認的主流產品。
　　4、專業(yè)技術人才缺乏，研發(fā)進展慢，產品設計和技術多流于模仿抄襲，缺乏自主研發(fā)和核心專利技術。
　　5、產品品質參差不齊，性價比偏低，沒有統(tǒng)一的檢驗標準。
　　6、市場競爭異常慘烈。除了內資廠之間相互拼殺之外，還屢屢被實力雄厚國外大品牌和外資廠打壓。

三、大功率LED封裝技術的回顧

　　1、產品形式：

傳統(tǒng)直插式
仿食人魚式	鋁基板式（MCPCB）
TO封裝
貼片式（SMD）
Emitter式
特殊應用封裝

　　2、輸入功率：0.5W→1W→3W→5W→10W→20W→30W→100W→200W……

　　3、芯片組合：單芯片→多芯片組合集成

　　4、透鏡封裝：

環(huán)氧樹脂封裝
光學硅膠直接灌封
光學透鏡+柔性光學硅膠灌封	軟性光學硅膠模壓成型

　　5、固晶工藝：銀膠烘烤→金屬共晶

　　6、生產及檢測設備：

　　手工操作→半自動操作→全自動操作

　　目前全自動固晶、焊線的設備相對成熟，熒光粉涂布、柔性光學硅膠灌封、軟性光學硅膠模壓成型、檢測分檔和包裝等工序的自動化設備有待開發(fā)成熟。

四．大功率LED封裝產業(yè)化亟待解決的問題

　　1、建立產品技術和檢測標準；
　　2、完善產品設計，形成主流產品；
　　3、加強技術研發(fā)，形成核心專利；
　　4、改良工藝制程，穩(wěn)定產品質量；
　　5、開發(fā)大功率LED封裝的專用自動化設備，提高效率、穩(wěn)定品質；
　　6、可靠性及光衰壽命的快速評估；
　　7、應用技術支持。

五．大功率LED封裝產業(yè)化的評判

　　1、產品標準化
　　2、技術專利化
　　3、設備自動化
　　4、生產規(guī)?；?BR>　　5、工藝簡單化
　　6、管理規(guī)范化
　　7、效率最高化
　　8、品質穩(wěn)定化
　　9、性能最優(yōu)化
　　10、成本最低化

　　品質穩(wěn)定化、性能最優(yōu)化和成本最低化是大功率LED封裝產業(yè)化生產的最終目的；產品標準化和設備自動化是實現(xiàn)這一目的的基礎；生產規(guī)?；凸に嚭唵位菍崿F(xiàn)目的的手段；技術專利化、管理規(guī)范化和效率最高化是實現(xiàn)目的的根本保障。

六．大功率LED封裝產業(yè)化問題的解決思路

　　1、群策群力，共同建立統(tǒng)一的、完善的產品技術和檢測標準。

　　　1、標準的依據：應用需求、技術水平、國際標準
　　　2、標準的制定：政府推動、機構主導、產業(yè)參與
　　　3、標準的執(zhí)行：政府宣導、機構監(jiān)督、產業(yè)落實
　　　4、標準的完善：產業(yè)反饋、機構評估、及時更新

　　2、做好產品設計，規(guī)避專利，打造主流產品。

　　　1、設計的依據：應用需求、技術標準、技術水平
　　　2、設計的評估：標準化、專利化、可靠化、主流化、實用化、簡單化
　　　3、設計的完善：滿足應用需求、方便批量生產、性價比最優(yōu)

　　3、認真做好物料選型，為產業(yè)化生產提供最好的物質保障。

　　　1、選型的依據：設計要求
　　　2、選型的評估：性能品質、可靠性、適用性、性價比、專利規(guī)避、采購難度
　　　3、選型的確定：滿足設計要求、適用批量生產

　　4、購置合適的儀器設備，為優(yōu)質、高效、順暢的產業(yè)化生產配備必要 的硬件條件。

　　　1、需求的確定：工藝制程的要求、產品性能的要求
　　　2、選型與開發(fā)：先選型通用，再開發(fā)專用
　　　3、儀器設備的評估：適用性、準確性、穩(wěn)定性、通用性、產能效率、性價比

　　5、不斷完善工藝技術，簡化制程，嚴格掌控工藝條件。

　　　1、工藝技術：成熟化、簡單化
　　　2、簡化制程：最短化、防呆化
　　　3、工藝效果：穩(wěn)定化，可重復再現(xiàn)

　　6、加強產品關鍵參數的在線調控，提高產品生產的良品率。

　　大功率LED的價值較高，產品關鍵參數（如色溫、色坐標等）分布范圍的大小直接影響產品的批次良品率和成本。在產品設計、制程安排和儀器設備選購的時候，必須考慮好如何實現(xiàn)產品關鍵參數的在線調控。

　　7、嚴謹、系統(tǒng)地做好產品的可靠性工程。

　　　1、認真策劃好產品的可靠性工程，從產品設計到產品應用，當中的每一個階段、每一個環(huán)節(jié)，都要依照產品可靠性的要求考慮周詳；
　　　2、嚴格落實產品可靠性工程的每一要點，并根據試驗結果和應用反饋，進行不斷的改良與完善；
　　　3、產品可靠性工程的主要考量點：抗衰減、抗輻射、抗沖擊、防老化、防腐蝕、防靜電、耐溫性、耐應力、牢固度、密封性 (產品設計、物料選型、制造過程、產品應用) ……

　　8、做好產品的檢測篩選工作,確保產品的性能和品質滿足客戶的要求。

　　　1、制定產品檢測篩選的標準：產品技術標準、客戶要求；
　　　2、管控好儀器設備的校正、使用和保養(yǎng)；
　　　3、連續(xù)監(jiān)控，加強溝通，重視反饋，不斷完善。

　　9、做好品質工程的策劃和實施工作，使產品由始至終都處于有效的品質管理狀態(tài)。

　　10、提高生產效率，強化成本管理。