熱傳遞

LED燈具熱量傳導有三個基本環(huán)節(jié)，芯片到外延，外延到封裝基板，基板到散熱片或機殼。目前LED散熱技術問題是LED結點受溫度限制，一般情況下最高溫度在125攝氏度；設計值是90攝氏度，與環(huán)境空氣溫差只有55攝氏度。

LED散熱

而且LED散熱不能采用風扇而是采用的自然對流散熱法，更何況LED散熱設計還必須滿足LED照明燈具的光學需求。另外，LED散熱設計還必須滿足燈具造型需求，這樣才有更好的賣點，而燈具造型設計限制了散熱設計。

如果為了容易散熱光源分散排列，而降低了光學效率，這就得不償失了，LED散熱成本是非常高的，體積和重量的限制了LED照明燈具不能夠填充大量的高導熱系數(shù)導熱材料，導熱材料包括：高導熱硅膠片，硅脂，焊料，相變材料等等；其中又以導熱硅膠片，高導熱硅膠墊片性價比最高，導熱散熱材料的首選。