由于采用發(fā)光二極體背光源的液晶電視(LED TV)強調(diào)薄型、平價及多功能，因此對LED封裝的要求為更薄與更低成本；而因應多元化LED照明應用所需，則訴求能達到更亮、更高演色性及更高色度集中性的封裝，預期塑膠晶粒承載(PLCC)、COB(Chip On Board)兩大技術將各擅勝場。

威力盟電子顯示研發(fā)處處長楊光能表示，每千瓦流明的單價為LED照明是否普及的重大關鍵。
威力盟電子顯示研發(fā)處處長楊光能表示，LED于26寸以下顯示器背光源市場滲透率已逼近100%，相較于2010年，2011年LED TV背光源更標榜薄型、平價化與多功能特性，因此LED封裝趨勢朝更薄型化，厚度僅2毫米，以及主流亮度要求每瓦90流明以上，高階產(chǎn)品甚至高達每瓦100流明，且更低成本，每千流明低于4美元以下，并支援觸控、三維(3D)與區(qū)域調(diào)光(Local Dimming)功能。考量價格為終端消費者采購的指標，未來側光式背光源仍為市場主力，高階機種則采用直下式。

有別于LED TV，應用于照明領域的LED封裝技術除要求更高亮度之外，更突顯高演色性、高色度集中性及低價格優(yōu)勢，楊光能指出，主流LED封裝亮度為每瓦100流明，高階產(chǎn)品達每瓦110流明，冷光與暖光LED演色性分別訴求75和80，生產(chǎn)成本須低于每千流明3.5美元；且達到更高色度集中性。

值得關注的是，即便PLCC封裝技術兼顧COB諸多優(yōu)勢，不過楊光能分析，相較于PLCC適用于在尺寸與亮度有特殊要求的應用，COB則在面光源領域較具優(yōu)勢，且光學設計容易、低組裝成本，加上無重影特性，因此未來兩大封裝技術在LED照明市場將各有擁護者。