利用動態(tài)電學(xué)測試方法測量大功率LED熱阻和結(jié)溫的原理、實驗裝置、測量步驟和影響測試結(jié)果的因素。針對利用有限元模擬分析了工作過程中的溫度和熱應(yīng)力分布，并測試了實際器件表面特征點的溫度變化。設(shè)計了大功率LED陣列封裝的微通道冷卻結(jié)構(gòu)，探討了各參數(shù)對LED多芯片散熱效果的影響。研究了微噴射流的大功率LED主動散熱方案，實現(xiàn)大功率LED芯片組的高效散熱。采用有限體積數(shù)值模擬、瞬態(tài)熱阻測試方法以及熱沉溫度-峰值波長變化的關(guān)系，對3 種散熱基板上大功率lGaInP 紅光LED進行了熱特性分析。提出了一種新型結(jié)構(gòu)的回路熱管，并建立了其性能測試實驗裝置。

目前，國內(nèi)外的研究多集中在LED 熱阻、結(jié)溫測量及利用封裝方法降低熱阻等方面。本文針對大功率LED 的照明應(yīng)用需求，提出了一種集成微熱管的新型百葉窗式的大功率LED 照明裝置模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，并對其散熱性能進行模擬分析和實驗研究。