直插式LED封裝制程容易出現的問題與排解
1、再次攪拌。
2、升高A膠預熱溫度,藉以降低混合粘度。
三、真空脫泡氣泡殘留
現象:真空脫泡時,氣泡持續(xù)產生。
原因:
1、樹脂及硬化劑預熱過高,導致抽泡過程中硬化劑持續(xù)揮發(fā)。
2、增粘后進入注型物中之氣泡難以脫泡。
處理方法:
1、降低樹脂預熱溫度至50~80℃,抽泡維持 50 ℃ .
2、硬化劑不預熱。
四、著色劑之異常發(fā)生
現象:使用同一批或同一罐之色劑后,顏色產生色差且膠體中有點狀之膠裂現象。
原因:
1、著色劑中有結晶狀發(fā)生。
2、濃度不均,結晶沉降導致。
處理方法:
依供應商之建議,不同顏色給予不同前處理溫度且均勻攪拌。
五、硬化劑吸濕所產生之異常發(fā)生
現象:
1、有浮游或沉降之不溶解物。
2、不透明成乳白色。
原因:
1、因硬化劑水解后成白色結晶。
2、使用后長期放置。
3、瓶蓋未鎖緊。
處理方法:
1、使用前確認有無水解現象。
2、防濕措施。
具體反應過程:
B膠沒有吸濕時正常膠體反應之過程:
B膠硬化劑吸濕水解過程:
吸濕后的B膠硬化劑與A膠反應。反應性能差,降低材料力學,光學特性:
六、在長烤硬化時有變色現象
現象:短烤離模后,長烤硬化時有變色現象。
原因:
1、烤箱內溫度分布不均。
2、烤箱內硬化物放置過于集中,除膠體產生之反應熱外,熱對流不均亦可能造成。
處理方法:
確認烤箱內硬化物分布位置及數量,烤箱熱回圈效果。
七、初烤后,離模品質不良
現象:不易離模。
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