光源測(cè)試簡(jiǎn)介

　　本測(cè)試主要針對(duì) CREE 提供之1W 大功率LED (XP-C P3) emitter 光源進(jìn)行熱性能測(cè)試，主要測(cè)試有：

　　(1) IV曲線(xiàn)測(cè)試與電功率測(cè)試

　　(2) 結(jié)點(diǎn)溫度(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為結(jié)溫)量測(cè)

　　(3) LED熱阻量測(cè)

　　(4) 不同操作溫度下光參數(shù)性能測(cè)試

　　相關(guān)測(cè)試以驗(yàn)證其提供之相關(guān)規(guī)格，作為光源應(yīng)用設(shè)計(jì)依據(jù)。

　　測(cè)試樣品測(cè)試設(shè)備

　　測(cè)試樣品介紹：

Electro-Optical characteristics
Electro-Optical characteristics at If=350mA，Ta=25oC

　　測(cè)試設(shè)備組成說(shuō)明

　　(一) 測(cè)試儀主體

　　輸出恒電流源，采樣設(shè)定，信號(hào)轉(zhuǎn)換，數(shù)據(jù)處理等；

　　(二) 可溫控銅熱沉平臺(tái)

　　作為溫度系數(shù)Kj 值量測(cè)及不同操作溫度下LED熱性能測(cè)試；

　　(三) 靜態(tài)空氣測(cè)試積分球

　　根據(jù)EIA/JESD51-1，制造恒定體積的測(cè)試環(huán)境測(cè)量LED的光通量；

　　(四) 電腦

　　安裝測(cè)試軟件，操作并控制整個(gè)測(cè)試過(guò)程；

　　LED emitter 熱阻參數(shù)測(cè)試路徑： Rj-slug = (Tj – Tslug)/Pd ，emitter結(jié)點(diǎn)至heat slug 底部之熱阻量測(cè)，Pd 為輸入電功率

樣品測(cè)試參數(shù)條件：

　　1. 順向測(cè)試電流 If：350mA ~ 1000mA

　　2.銅熱沉溫控范圍 Tsink : 20 ~ 80°C

　　3.LED輸入之電功率 Pd : If′Vf

　　其中 Vf 為順向電壓，本報(bào)告之Pd 假設(shè)依據(jù)一般LED light source 供應(yīng)商(Lumileds，OSRAM，CREE etc.) Pd假設(shè)定義相同條件下， 進(jìn)行熱阻計(jì)算(不考慮光功率因子參數(shù))。

　　1. LED emitter與銅熱沉采用Dow Corning TC-5026 Thermal grease 壓合測(cè)試。

　　2. 溫度系數(shù)Kj值采用本測(cè)試設(shè)備量出之值 Kj= -1.8209 mV/ °C(測(cè)試感應(yīng)電流為5mA) 進(jìn)行結(jié)溫?zé)嶙铚y(cè)試；

　　3. Temperature sensitive parameter (TSP) calibration.

　　4. Kj = -1.8204mV/OC，Im=7mA.

　 樣品IV曲線(xiàn)測(cè)試

　　IV曲線(xiàn)測(cè)試圖 (銅熱沉溫度Tsink=20oC)

電功率曲線(xiàn)測(cè)試

　　輸入電功率與結(jié)溫變化關(guān)系曲線(xiàn)

　　在一定測(cè)試電流下，電功率隨著結(jié)溫上升而成趨于線(xiàn)性下降；

輸入電功率與結(jié)溫變化關(guān)系曲線(xiàn)

　　在不同熱沉溫度下，結(jié)溫Tj 隨著測(cè)試電流 If 增加而線(xiàn)性增加；

結(jié)點(diǎn)至銅熱沉溫差測(cè)試結(jié)果

　　ΔTj-sink (=Tj-Tsink) 隨著測(cè)試電流 If 增加而呈趨于線(xiàn)性增加；

熱阻與測(cè)試電流之關(guān)系

　　熱阻Rj-slug隨電流增加而呈微量增加，范圍在 9.5~11.8oC/W ；

光通量與結(jié)點(diǎn)溫度關(guān)系曲線(xiàn)

　　不同電流下，光通量隨著結(jié)溫Tj上升而呈微量下降，在If=350 mA，Tj =34.5 °C 時(shí) (Tsink=20.0 °C)，光通量為59.8lm ；在 If=500mA，Tj =36.8 °C 時(shí) (Tsink=20.0 °C)，光通量為63.6m ；

　 光效與結(jié)點(diǎn)溫度關(guān)系曲線(xiàn)

　　不同測(cè)試電流下，光效隨著結(jié)點(diǎn)溫度Tj上升而呈微量下降，在If=350mA，Tj = 34.5°C 時(shí) (Tsink=25.0°C)，光效為55.0lm/W ；在 If=500mA， Tj = 38.6°C 時(shí) (Tsink=20.0 °C)，光效為42.1lm/W ；

測(cè)試結(jié)論

　　1.本報(bào)告主要針對(duì)CREE 大功率1 W LED emitter (Lamp XP-C P3) 進(jìn)行熱性能測(cè)試，主要進(jìn)行結(jié)溫、熱阻、光通量及光效等測(cè)試。

　　2.本報(bào)告測(cè)試之emitter 結(jié)點(diǎn)至 heat slug 基材底部之量測(cè)熱阻結(jié)果顯示，在If= 350~ 500 mA 及銅熱沉Tsin25°C時(shí)，Rj-slug結(jié)果范圍9~11.3 oC/W (CREE 資料提供之額定最大熱阻 11oC/W 在@If = 500mA，Ta= 25 oC )。

　　3.該樣品在If =350mA，Tj = 34.5 °C 時(shí) (Tsink=20.0 °C)，光通量為59.8lm，光效為 55.0lm/W ；在 If = 500 mA，Tj =36.8C 時(shí) (Tsink=25.0 °C)，光通量為 63.6lm，光效為42.1lm/W (樣品為提供光效相關(guān)規(guī)格) 。