LED照明常用詞匯中英文對(duì)照(一)
1 backplane 背板
2 Band gap voltage reference 帶隙電壓參考
3 benchtop supply 工作臺(tái)電源
4 Block Diagram 方塊圖 5 Bode Plot 波特圖
6 Bootstrap 自舉
7 Bottom FET Bottom FET
8 bucket capcitor 桶形電容
9 chassis 機(jī)架
10 Combi-sense Combi-sense
11 constant current source 恒流源
12 Core Sataration 鐵芯飽和
13 crossover frequency 交叉頻率
14 current ripple 紋波電流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死區(qū)時(shí)間
18 DIE Temperature 核心溫度
19 Disable 非使能，無(wú)效，禁用，關(guān)斷
20 dominant pole 主極點(diǎn)
21 Enable 使能，有效，啟用
22 ESD Rating ESD額定值
23 Evaluation Board 評(píng)估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent
damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the
parameters specified in the Electrical Characteristics section is not
implied.
超過(guò)下面的規(guī)格使用可能引起永久的設(shè)備損害或設(shè)備故障。建議不要工作在電
特性表規(guī)定的參數(shù)范圍以外。
25 Failling edge 下降沿
26 figure of merit 品質(zhì)因數(shù)
27 float charge voltage 浮充電壓
28 flyback power stage 反馳式功率級(jí)
29 forward voltage drop 前向壓降
30 free-running 自由運(yùn)行
31 Freewheel diode 續(xù)流二極管
32 Full load 滿(mǎn)負(fù)載 33 gate drive 柵極驅(qū)動(dòng)
34 gate drive stage 柵極驅(qū)動(dòng)級(jí)
35 gerber plot Gerber 圖
36 ground plane 接地層
37 Henry 電感單位：亨利
38 Human Body Model 人體模式
39 Hysteresis 滯回
40 inrush current 涌入電流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖動(dòng)
43 Junction 結(jié)點(diǎn)
44 Kelvin connection 開(kāi)爾文連接
45 Lead Frame 引腳框架
46 Lead Free 無(wú)鉛
47 level-shift 電平移動(dòng)
48 Line regulation 電源調(diào)整率
49 load regulation 負(fù)載調(diào)整率
50 Lot Number 批號(hào)
51 Low Dropout 低壓差
52 Miller 密勒 53 node 節(jié)點(diǎn)
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新穎的
56 off state 關(guān)斷狀態(tài)
57 Operating supply voltage 電源工作電壓
58 out drive stage 輸出驅(qū)動(dòng)級(jí)
59 Out of Phase 異相
60 Part Number 產(chǎn)品型號(hào)
61 pass transistor pass transistor
62 P-channel MOSFET P溝道MOSFET
63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)
65 portable electronics 便攜式電子設(shè)備
66 power down 掉電
67 Power Good 電源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 節(jié)電模式
70 Power up 上電
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脈沖（Pulse by Pulse）
74 push pull converter 推挽轉(zhuǎn)換器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 redundant diode 冗余二極管
78 resistive divider 電阻分壓器
79 ringing 振 鈴
80 ripple current 紋波電流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 檢測(cè)電阻
83 Sequenced Power Supplys 序列電源
84 shoot-through 直通，同時(shí)導(dǎo)通
85 stray inductances. 雜散電感
86 sub-circuit 子電路
87 substrate 基板
88 Telecom 電信
89 Thermal Information 熱性能信息
90 thermal slug 散熱片
91 Threshold 閾值
92 timing resistor 振蕩電阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 線(xiàn)路，走線(xiàn)，引線(xiàn)
95 Transfer function 傳遞函數(shù)
96 Trip Point 跳變點(diǎn)
97 turns ratio 匝數(shù)比，＝Np / Ns。（初級(jí)匝數(shù)/次級(jí)匝數(shù)）
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠壓鎖定
99 Voltage Reference 電壓參考
100 voltage-second product 伏秒積
101 zero-pole frequency compensation 零極點(diǎn)頻率補(bǔ)償
102 beat frequency 拍頻
103 one shots 單擊電路
104 scaling 縮放
105 ESR 等效串聯(lián)電阻 [Page]
106 Ground 地電位
107 trimmed bandgap 平衡帶隙
108 dropout voltage 壓差
109 large bulk capacitance 大容量電容
110 circuit breaker 斷路器
111 charge pump 電荷泵
112 overshoot 過(guò)沖
LED照明常用詞匯中英文對(duì)照(二)
1） 元件設(shè)備
三繞組變壓器：three-column transformer ThrClnTrans
雙繞組變壓器：double-column transformer DblClmnTrans
電容器：Capacitor
并聯(lián)電容器：shunt capacitor
電抗器：Reactor
母線(xiàn)：Busbar
輸電線(xiàn)：TransmissionLine
發(fā)電廠(chǎng)：power plant
斷路器：Breaker
刀閘(隔離開(kāi)關(guān))：Isolator
分接頭：tap
電動(dòng)機(jī)：motor
2） 狀態(tài)參數(shù)
有功：active power
無(wú)功：reactive power
電流：current
容量：capacity
電壓：voltage
檔位：tap position
有功損耗：reactive loss
無(wú)功損耗：active loss
功率因數(shù)：power-factor
功率：power
功角：power-angle
電壓等級(jí)：voltage grade
空載損耗：no-load loss
鐵損：iron loss
銅損：copper loss
空載電流：no-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
負(fù)序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
電阻：resistor
電抗：reactance
電導(dǎo)：conductance
電納：susceptance
無(wú)功負(fù)載：reactive load 或者QLoad
有功負(fù)載: active load PLoad
遙測(cè)：YC(telemetering)
遙信：YX
勵(lì)磁電流(轉(zhuǎn)子電流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
并列的：apposable
高壓: high voltage
低壓：low voltage
中壓：middle voltage
電力系統(tǒng) power system
發(fā)電機(jī) generator
勵(lì)磁 excitation
勵(lì)磁器 excitor
電壓 voltage
電流 current
母線(xiàn) bus
變壓器 transformer
升壓變壓器 step-up transformer
高壓側(cè) high side
輸電系統(tǒng) power transmission system
輸電線(xiàn) transmission line
固定串聯(lián)電容補(bǔ)償fixed series capacitor compensation
穩(wěn)定 stability
電壓穩(wěn)定 voltage stability
功角穩(wěn)定 angle stability
暫態(tài)穩(wěn)定 transient stability
電廠(chǎng) power plant
能量輸送 power transfer
交流 AC
裝機(jī)容量 installed capacity
電網(wǎng) power system
落點(diǎn) drop point
開(kāi)關(guān)站 switch station
雙回同桿并架 double-circuit lines on the same tower
變電站 transformer substation
補(bǔ)償度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
無(wú)功補(bǔ)償 reactive power compensation
故障 fault
調(diào)節(jié) regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除時(shí)間 fault clearing time
極限切除時(shí)間 critical clearing time
切機(jī) generator triping
高頂值 high limited value
強(qiáng)行勵(lì)磁 reinforced excitation
線(xiàn)路補(bǔ)償器 LDC(line drop compensation)
機(jī)端 generator terminal
靜態(tài) static (state)
動(dòng)態(tài) dynamic (state)
單機(jī)無(wú)窮大系統(tǒng) one machine - infinity bus system
機(jī)端電壓控制 AVR
電抗 reactance
電阻 resistance
功角 power angle
有功（功率） active power
無(wú)功（功率） reactive power
功率因數(shù) power factor
無(wú)功電流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
額定 rating
變比 ratio
參考值 reference value
電壓互感器 PT
分接頭 tap
下降率 droop rate
仿真分析 simulation analysis
傳遞函數(shù) transfer function
框圖 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
搖擺 swing
保護(hù)斷路器 circuit breaker
電阻：resistance
電抗：reactance
阻抗：impedance
電導(dǎo)：conductance
電納：susceptance
導(dǎo)納：admittance
電感：inductance
電容: capacitance
印制電路printed circuit
印制線(xiàn)路 printed wiring
印制板 printed board
印制板電路 printed circuit board
印制線(xiàn)路板 printed wiring board
印制元件 printed component
印制接點(diǎn) printed contact
印制板裝配 printed board assembly
板 board
剛性印制板 rigid printed board
撓性印制電路 flexible printed circuit
撓性印制線(xiàn)路 flexible printed wiring
齊平印制板 flush printed board
金屬芯印制板 metal core printed board
金屬基印制板 metal base printed board
多重布線(xiàn)印制板 mulit-wiring printed board
塑電路板 molded circuit board
散線(xiàn)印制板 discrete wiring board
微線(xiàn)印制板 micro wire board
積層印制板 buile-up printed board
表面層合電路板 surface laminar circuit
埋入凸塊連印制板 B2it printed board
載芯片板 chip on board
埋電阻板 buried resistance board
母板 mother board
子板 daughter board
背板 backplane
裸板 bare board
鍵盤(pán)板夾心板 copper-invar-copper board
動(dòng)態(tài)撓性板 dynamic flex board
靜態(tài)撓性板 static flex board
可斷拼板 break-away planel
電纜 cable
撓性扁平電纜 flexible flat cable (FFC)
薄膜開(kāi)關(guān) membrane switch
混合電路 hybrid circuit
厚膜 thick film
厚膜電路 thick film circuit
薄膜 thin film
薄膜混合電路 thin film hybrid circuit
互連 interconnection
導(dǎo)線(xiàn) conductor trace line
齊平導(dǎo)線(xiàn) flush conductor
傳輸線(xiàn) transmission line
跨交 crossover
板邊插頭 edge-board contact
增強(qiáng)板 stiffener
基底 substrate
基板面 real estate
導(dǎo)線(xiàn)面 conductor side
元件面 component side
焊接面 solder side
導(dǎo)電圖形 conductive pattern
非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern
基材 base material
層壓板 laminate
覆金屬箔基材 metal-clad bade material
覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL)
復(fù)合層壓板 composite laminate
薄層壓板 thin laminate
基體材料 basis material
預(yù)浸材料 prepreg
粘結(jié)片 bonding sheet
預(yù)浸粘結(jié)片 preimpregnated bonding sheer
環(huán)氧玻璃基板 epoxy glass substrate
預(yù)制內(nèi)層覆箔板 mass lamination panel
內(nèi)層芯板 core material
粘結(jié)層 bonding layer
粘結(jié)膜 film adhesive
無(wú)支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film
覆蓋層 cover layer (cover lay)
增強(qiáng)板材 stiffener material
銅箔面 copper-clad surface
去銅箔面 foil removal surface
層壓板面 unclad laminate surface
基膜面 base film surface
膠粘劑面 adhesive faec
原始光潔面 plate finish
粗面 matt finish
剪切板 cut to size panel
超薄型層壓板 ultra thin laminate
A階樹(shù)脂 A-stage resin
B階樹(shù)脂 B-stage resin
C階樹(shù)脂 C-stage resin
環(huán)氧樹(shù)脂 epoxy resin
酚醛樹(shù)脂 phenolic resin
聚酯樹(shù)脂 polyester resin
聚酰亞胺樹(shù)脂 polyimide resin
雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂 bismaleimide-triazine resin
丙烯酸樹(shù)脂 acrylic resin
三聚氰胺甲醛樹(shù)脂 melamine formaldehyde resin
多官能環(huán)氧樹(shù)脂 polyfunctional epoxy resin
溴化環(huán)氧樹(shù)脂 brominated epoxy resin
環(huán)氧酚醛 epoxy novolac
氟樹(shù)脂 fluroresin
硅樹(shù)脂 silicone resin
硅烷 silane
聚合物 polymer
無(wú)定形聚合物 amorphous polymer
結(jié)晶現(xiàn)象 crystalline polamer
雙晶現(xiàn)象 dimorphism
共聚物 copolymer
合成樹(shù)脂 synthetic
熱固性樹(shù)脂 thermosetting resin [Page]
熱塑性樹(shù)脂 thermoplastic resin
感光性樹(shù)脂 photosensitive resin
環(huán)氧值 epoxy value
雙氰胺 dicyandiamide
粘結(jié)劑 binder
膠粘劑 adesive
固化劑 curing agent
阻燃劑 flame retardant
遮光劑 opaquer
增塑劑 plasticizers
不飽和聚酯 unsatuiated polyester
聚酯薄膜 polyester
聚酰亞胺薄膜 polyimide film (PI)
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE)
增強(qiáng)材料 reinforcing material
折痕 crease
云織 waviness
魚(yú)眼 fish eye
毛圈長(zhǎng) feather length
厚薄段 mark
裂縫 split
捻度 twist of yarn
浸潤(rùn)劑含量 size content
浸潤(rùn)劑殘留量 size residue
處理劑含量 finish level
偶聯(lián)劑 couplint agent
斷裂長(zhǎng) breaking length
吸水高度 height of capillary rise
濕強(qiáng)度保留率 wet strength retention
白度 whitenness
導(dǎo)電箔 conductive foil
銅箔 copper foil
壓延銅箔 rolled copper foil
光面 shiny side
粗糙面 matte side
處理面 treated side
防銹處理 stain proofing
雙面處理銅箔 double treated foil
模擬 simulation
邏輯模擬 logic simulation
電路模擬 circit simulation
時(shí)序模擬 timing simulation
模塊化 modularization
設(shè)計(jì)原點(diǎn) design origin
優(yōu)化（設(shè)計(jì)） optimization (design)
供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸 predominant axis
表格原點(diǎn) table origin
元件安置 component positioning
比例因子 scaling factor
掃描填充 scan filling
矩形填充 rectangle filling
填充域 region filling
實(shí)體設(shè)計(jì) physical design
邏輯設(shè)計(jì) logic design
邏輯電路 logic circuit
層次設(shè)計(jì) hierarchical design
自頂向下設(shè)計(jì) top-down design
自底向上設(shè)計(jì) bottom-up design
費(fèi)用矩陣 cost metrix
元件密度 component density
自由度 degrees freedom
出度 out going degree
入度 incoming degree
曼哈頓距離 manhatton distance
歐幾里德距離 euclidean distance
網(wǎng)絡(luò) network
陣列 array
段 segment
邏輯 logic
邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化 logic design automation
分線(xiàn) separated time
分層 separated layer
定順序 definite sequence
導(dǎo)線(xiàn)（通道） conduction (track)
導(dǎo)線(xiàn)（體）寬度 conductor width
導(dǎo)線(xiàn)距離 conductor spacing
導(dǎo)線(xiàn)層 conductor layer
導(dǎo)線(xiàn)寬度/間距 conductor line/space
第一導(dǎo)線(xiàn)層 conductor layer No.1
圓形盤(pán) round pad
方形盤(pán) square pad
菱形盤(pán) diamond pad
長(zhǎng)方形焊盤(pán) oblong pad
子彈形盤(pán) bullet pad
淚滴盤(pán) teardrop pad
雪人盤(pán) snowman pad
形盤(pán) V-shaped pad V
環(huán)形盤(pán) annular pad
非圓形盤(pán) non-circular pad
隔離盤(pán) isolation pad
非功能連接盤(pán) monfunctional pad
偏置連接盤(pán) offset land
腹（背）裸盤(pán) back-bard land
盤(pán)址 anchoring spaur
連接盤(pán)圖形 land pattern
連接盤(pán)網(wǎng)格陣列 land grid array
孔環(huán) annular ring
元件孔 component hole
安裝孔 mounting hole
支撐孔 supported hole
非支撐孔 unsupported hole
導(dǎo)通孔 via
鍍通孔 plated through hole (PTH)
余隙孔 access hole
盲孔 blind via (hole)
埋孔 buried via hole
埋,盲孔 buried blind via
任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔 any layer inner via hole
全部鉆孔 all drilled hole
定位孔 toaling hole
無(wú)連接盤(pán)孔 landless hole
中間孔 interstitial hole
無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔 landless via hole
引導(dǎo)孔 pilot hole
端接全隙孔 terminal clearomee hole
準(zhǔn)尺寸孔 dimensioned hole [Page]
在連接盤(pán)中導(dǎo)通孔 via-in-pad
孔位 hole location
孔密度 hole density
孔圖 hole pattern
鉆孔圖 drill drawing
裝配圖assembly drawing
參考基準(zhǔn) datum referan