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            LED封裝制造流程及相關(guān)注意事項(xiàng)

            作者: 時(shí)間:2013-04-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
            WORD-BREAK: break-all; WORD-SPACING: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。

              13、后固化

              后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃,4小時(shí)。

              14、切筋和劃片

              由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的,Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機(jī)來完成分離工作。

              15、測試

              測試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸,同時(shí)根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。

              16、包裝

              把成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。其中超高亮LED需要防靜電包裝。

              以上將LED燈珠到燈具的一系列制造步驟表示的很清楚,而任何事情都沒有這么簡單,需要我們自己親自動手實(shí)現(xiàn),因?yàn)長ED燈珠的制作是一個(gè)非常精細(xì)的工作,需要外界環(huán)境沒有靜電,不然會將金線擊毀。最后的出廠檢驗(yàn)也很重要。下面簡單從一下幾個(gè)方面介紹一下在生產(chǎn)中如何做靜電防護(hù):

              靜電防護(hù):LED屬半導(dǎo)體器件,對靜電較為敏感,尤其對于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。

              1.靜電的主要有三種產(chǎn)生:

             ?。?)摩擦起電:在日常生活中,任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離,即可產(chǎn)生靜電,而產(chǎn)生靜電的最常見的方法,就是摩擦生電。材料的盡緣性越好,越輕易摩擦生電。另外,任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離,也能產(chǎn)生靜電.

             ?。?)感應(yīng)起電:針對導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由活動,如將其置于一電場中,由于同性相斥,異性相吸,正負(fù)離子就會轉(zhuǎn)移,在其表面就會產(chǎn)生電荷。

             ?。?)傳導(dǎo):針對導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由活動,如與帶電物體接]觸,將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。

              2,靜電對LED的危害:

              特別要注意靜電對本身也存在著很大的危害。

             ?。?)因?yàn)樗查g的電場或電流產(chǎn)生的熱,使LED局部受傷,表現(xiàn)為漏電流迅速增加,仍能工作,但亮度降低(白光將會變色),壽命受損。

              (2)因?yàn)殡妶龌螂娏髌茐腖ED的盡緣層,使器件無法工作(完全破壞),表現(xiàn)為死燈,既是不亮。

              3.消除措施:



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