LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。近年來，世界上一些經濟發(fā)達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。其中LED散熱一直是一個亟待解決的問題！

　　有研究數(shù)據(jù)表明，假如LED芯片結溫為25度時的發(fā)光為100%，那么結溫上升至60度時，其發(fā)光量就只有90%；結溫為100度時就下降到80%；140度就只有70%。可見改善散熱，控制結溫是十分重要的事。

　　除此以外LED的發(fā)熱還會使得其光譜移動；色溫升高；正向電流增大（恒壓供電時）；反向電流也增大；熱應力增高；熒光粉環(huán)氧樹脂老化加速等等種種問題，所以說，LED的散熱是LED燈具的設計中最為重要的一個問題。

　　LED芯片結溫是怎么產生的

　　LED發(fā)熱的原因是因為所加入的電能并沒有全部轉化為光能，而是一部分轉化成為熱能。LED的光效目前只有100lm/W，其電光轉換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。

　　具體來說，LED結溫的產生是由于兩個因素所引起的。

　　1．內部量子效率不高，也就是在電子和空穴復合時，并不能100％都產生光子，通常稱為由“電流泄漏”而使PN區(qū)載流子的復合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉化為熱能，但這部分不占主要成分，因為現(xiàn)在內部光子效率已經接近90％。

　　2．內部產生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉化為熱量，這部分是主要的，因為目前這種稱為外部量子效率只有30％左右，大部分都轉化為熱量了。

　　雖然白熾燈的光效很低，只有15lm/W左右，但是它幾乎將所有的電能都轉化為光能而輻射出去，因為大部分的輻射能是紅外線，所以光效很低，但是卻免除了散熱的問題。

　　LED的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視，這是因為LED的光衰或其壽命是直接和其結溫有關，散熱不好結溫就高，壽命就短。大功率LED白光應用及LED芯片散熱解決方法

　　當今LED白光產品被逐漸運用于各大領域投入使用，人們在感受其大功率LED白光帶來的驚人快感同時也在擔心其存在的種種實際問題！

　　首先從大功率LED白光本身性質來說。大功率LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長尤其是其LED芯片散熱問題很難得到很好的解決，而無法發(fā)揮白光LED被期待的應用優(yōu)點。

　　其次從大功率LED白光市場價格來說。當今大功率LED還是一種貴族式的白光產品，因為大功率產品的價格還是過高，而且技術上還是有待完善，所以說大功率白光LED產品不是誰想用就能夠用的。下面分解下大功率LED散熱的相關問題。

　　近些年在業(yè)界專家的努力下對大功率LED芯片散熱問題提出了一下幾點改善方案：

　　1.通過提高LED晶片面積來增加發(fā)光量。

　　2.采用封裝數(shù)個小面積LED晶片。

　　3.改變LED封裝材料和螢光材料。

　　那么是不是通過以上三種方法就可以完全改進大功率LED白光產品的散熱問題了呢？實則斐然！首先我們雖然將LED芯片的面積增大，以此獲得更多的光通量（光單位時間內通過單位面積的光束數(shù)即為光通量，單位ml）希望能夠達到我們想要的白光效果，但因其實際面積過大，而導致在應用過程與結構上出現(xiàn)了一些適得其反的現(xiàn)象?！　∧敲词遣皇谴蠊β?span id="wuchylv" class="hrefStyle" style="word-break: break-all; ">LED白光散熱問題就真的無法解決了呢？當然不是無法解決了。針對單純增大晶片面積而出現(xiàn)的負面問題，LED白光業(yè)者們就根據(jù)電極構造的改良及覆晶的構造并利用封裝數(shù)個小面積LED晶片等方式從大功率LED晶片表面進行改良從而來達到60lm/W的高光通量低高散熱的發(fā)光效率。

　　其實還有一種方法可以有效改進大功率LED芯片散熱問題。那就是將其白光封裝材料用硅樹脂取代以往的塑料或者有機玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題更能夠提高白光LED壽命，真是一箭雙雕啊。我想說的是幾乎所有像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產品都應該采用硅樹脂作為封裝的材料。為什么現(xiàn)在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料？因為硅膠對同樣波長光線的吸收率不到1%。但是環(huán)氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%，很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產生的老化而使光衰嚴重。

　　當然在實際的生產生活中還會出現(xiàn)很多像大功率LED白光芯片散熱這樣的問題，因為人們對大功率LED白光越廣泛的應用就會出現(xiàn)越深入難解的種種問題！LED芯片的特點是在極小的體積內產生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導出去，否則就會產生很高的結溫。為了盡可能地把熱量引出到芯片外面，人們在LED的芯片結構上進行了很多改進。為了改善LED芯片本身的散熱，其最主要的改進就是采用導熱更好的襯底材料。像Cree公司的LED的熱阻因為采用了碳化硅作基底，要比其他公司的熱阻至少低一倍。

　　即使能夠解決從晶片到封裝材料間的抗熱性