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            內(nèi)部設(shè)計(jì)超簡單,最詳三星Galaxy S4真機(jī)拆解

            作者: 時(shí)間:2014-01-27 來源: 收藏

             

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/221163.htm

            來自Intel的PMB5745,同行稱這是基帶芯片

             

             

            SKY77615-11功率放大模塊

             

             

            未知芯片

             

             

            自家的S2MPS11 PMIC驅(qū)動芯片

             

             

            主板背面

             

             

            Exynos 5410處理器真身,和2GB的內(nèi)存芯片封裝在了一起

             

             

            自家的16GB閃存芯片

             

             

            Intel PMB9820芯片

             

             

            來自ATMEL的UC125L5-U芯片特寫

             

             

            高通的ESC6270基帶芯片,支持GSM

             

             

            winbond W94緩存芯片

             

             

            GPS芯片

             

             

            拆解全家福


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