東芝為功率半導(dǎo)體設(shè)備提供無鉛封裝
作者：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用
時(shí)間：2004-01-18
來源：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用
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TAEC 認(rèn)為有一些客戶還沒有實(shí)行向無鉛生產(chǎn)的過渡，所以該公司將繼續(xù)以先前的封裝涂層提供功率半導(dǎo)體部件。
日本東芝公司的無鉛功率設(shè)備將以錫/銀或錫/銅無鉛電鍍推出，這些無鉛產(chǎn)品達(dá)到或超出 IPC/JEDEC 共同標(biāo)準(zhǔn) J-STD-020B 的要求。這種封裝同時(shí)還符合將于2005年生效的歐盟的相關(guān)要求。
TAEC 分散的業(yè)務(wù)部門銷售總監(jiān) Jay Heinecke 指出：“為了更好地支持我們的全球客戶，東芝公司已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)積極的生產(chǎn)計(jì)劃，以便在管理部門的計(jì)劃開始實(shí)施之前就開始提供無鉛的功率產(chǎn)品。東芝致力于對(duì)我們的客戶需求做出反應(yīng)，同時(shí)也致力于通過提供對(duì)環(huán)境友好的產(chǎn)品而成為有環(huán)境意識(shí)的企業(yè)公民?！?/P>
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