第八步

RF模塊的待遇要比硬盤(pán)好多了，微軟重新設(shè)計(jì)并且還印了新的標(biāo)簽。

新的RF模塊的型號(hào)是1575，對(duì)比老的1409，這是說(shuō)進(jìn)步了100多嘛…

從電路上可以很容易發(fā)現(xiàn)，電源鍵周?chē)囊蝗Ρ彻鉄舨灰?jiàn)了。同時(shí)其他部分沒(méi)有什么變化，用的還是X857052-001集成電路。

第九步

WiFi電路連接在主機(jī)后部。

可以看到WiFi電路上分別是： 紅色的Marvell 88W8786U芯片; 橙色的Skyworks 2597L 2.4 GHz功放，帶有探測(cè)器; 以及California Eastern Laboratories的μPG2179TB SPDT開(kāi)關(guān)。

第十步

用梅花的起子擰開(kāi)螺絲后我們就可以看到箱內(nèi)的全貌了。

Xbox 360 E的光驅(qū)跟上一代一樣，同時(shí)我們發(fā)現(xiàn)風(fēng)扇也跟上一代一樣，不知道微軟是如何聲稱(chēng)“前所未有的安靜”的。

第十一步

將其他部件清理出來(lái)后，我們馬上可以看到Xbox的大腦了。

如果你對(duì)360熟悉的話(huà)，應(yīng)該知道三紅或者是死亡紅環(huán)，其中很大一部分故障都是芯片過(guò)熱引起的。所以在360 S中微軟終于重新設(shè)計(jì)了處理器和散熱片，看似已經(jīng)平息了過(guò)熱的問(wèn)題。360 E中的散熱架構(gòu)仍沿用360 S。

第十二步

最后來(lái)看主板： 紅色為GlobalFoundries的XCGPU SoC(這其實(shí)是將 Xenon CPU、Xenos X818337 GPU和eDRAM打包在了一個(gè)封裝里); 橙色的是微軟的X850744-004南橋; 黃色的是Hynix HY27US08281A 128 Mb NAND flash; 四片綠色的是三星的 K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM(四片加起來(lái)是512兆)。

第十三步

最后來(lái)個(gè)全家福。

總結(jié)360 E的配置： 高度模塊化使得硬盤(pán)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡、散熱片等器件更換非常方便; 大多采用插槽代替線(xiàn)路，拆解容易。 老美著名的拆解網(wǎng)站ifixit給Xbox 360 E的維修指數(shù)打分是8分(10分代表超級(jí)容易)。