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            6.18mm華為Ascend P6拆解

            作者: 時間:2014-01-20 來源: 收藏

            前幾天正式發(fā)布了所謂的“年度最極致”產(chǎn)品Ascend ,該機最大的亮點就在于6.18mm超薄機身,機身正面采用了4.7英寸incell屏幕,由于減少了觸控層,故比一般屏幕要薄的多,顯示效果也很出眾。下面小編就給大家?guī)?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/華為">華為的拆解,為你揭曉6.18mm厚的機身到底是如何做到的。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/215773.htm

            Ascend 配備了一塊4.7英寸720p觸控屏,搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存以及8GB機身存儲空間,支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬像素主攝像頭(f/2.0、4cm微距拍照)和500萬像素前置攝像頭(有10個不同層級的美顏功能),電池容量為2000mAh,運行Android 4.2.2系統(tǒng)和Emotion 1.6 UI。

             

             

            機身后蓋采用金屬材質(zhì),金屬相比與塑料或玻璃材質(zhì)能夠在做的很薄的情況下保證強度,起到保護作用,所以既然追求極致超薄,那金屬材質(zhì)后殼也是必然的選擇。

             

             

            我們可以看到,在后蓋內(nèi)部還是覆蓋著一整片石墨層的,石墨比熱容較大,用于機身內(nèi)部散熱。由于金屬導(dǎo)熱性好,所以會使得機身內(nèi)部溫度更容易被手掌感知,加入石墨散熱也是情理之中的事情

             

             

            為了更加合理的利用機身空間,華為P6采用microSIM卡(小卡)設(shè)計,雙卡槽的設(shè)計給人一種雙卡雙待的錯覺,其實華為P6拓展卡也采用了卡槽設(shè)計。

             

             

            華為P6底部采用塑料材質(zhì),華為工程師曾經(jīng)表示,華為P6底部美弧設(shè)計的靈感來自于翻折的書頁,在棱角中加入弧形線條,在手機設(shè)計上這么下功夫也是華為之前手機上很少見到的。

             

             

            打開后蓋,華為P6內(nèi)部給小編第一個感覺就是排列緊密,布局合理。甚至在排線連接處上方也用金屬片固定,起到固定和屏蔽輻射的作用。這在國產(chǎn)手機上是十分少見的。

             

             

            底部固定攝像頭和排線的金屬罩用四顆螺絲固定,拆解后可以發(fā)現(xiàn)光線距離感應(yīng)器模塊和電池都是通過排線連接在主板上的。并且我們看到了IPEX高頻端子線用戶傳輸信號。

             

             

            電池通過排線連接在主板上,由于超薄設(shè)計,所以電池采用“扁片”設(shè)計,好在主板采用L形設(shè)計,給電池留下了足夠的空間。從這點上來看,主板的合理設(shè)計對手機還是十分重要的。

             

             

            電池方面,華為P6采用獨立2050毫安時7.6Wh鋰聚合物電池。對比其他超薄手機例如OPPO Finder的1500毫安時和步步高X1的2000毫安時還是有些優(yōu)勢的。并且配合華為省電技術(shù),續(xù)航能力還是有保證的。

             

             

            頂部microUSB接口、光線和距離感應(yīng)器、降噪麥克風(fēng)集成在同一根軟性印刷電路板上,這種集成的模塊在華為P6內(nèi)部十分常見,集成模塊的好處就在于節(jié)省空間,但也存在維修方面“牽一發(fā)動全身”的問題。

             

             

            主板靠螺絲固定在前部面板上,雖然采用了全球最薄機身,但華為依舊采用了金屬板固定整個機身,并且在金屬板上我們也可以看到為芯片預(yù)留出來的凹槽,為了節(jié)省零點幾毫米的厚度,P6做到了極致。

             

             

            下圖為攝像頭的特寫,其實機身最后的地方應(yīng)該在于攝像頭和3.5mm耳機接口,也就是說超薄手機厚度存在極限,為了做到超薄,華為P6采用了超薄的800萬像素背照式攝像頭,沒有采用1300萬像素攝像頭。

             

             

            震動模塊特寫:依舊是為了超薄,華為P6采用了老式的振子設(shè)計,并沒有采用目前普遍使用的震動馬達。塬因在于震動馬達不能做到超薄,還需要集成在主板上,會大大影響到機身厚度。

             

             

            主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽,雖然是工程機,但做工嚴(yán)謹且已經(jīng)基本定型。主板采用超薄主板,在超薄主板上安放芯片電容等模塊,相比普通厚度主板上作業(yè)難度更大。

             

             

            由于華為P6是中國移動定制版,所以該機搭載了支持TD-SCDMA的展訊SC8803G基帶芯片。

             

             

            華為P6移動定制版和聯(lián)通定制版都采用了8GB機身存儲空間,相比目前高端智能手機16GB ROM起跳的規(guī)格還是顯得有些小,還好華為P6支持microSD卡擴展。

             

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