接下來我們要做的就是取下這兩塊主板了。首先我們先把主板上所有和屏幕面板連接的排線和能夠取下的模塊全部取下。

此處為和屏幕面板連接的排線和連接底部小板的排線，我們先把它們弄開。值得注意的是，此處的排線是需要扳開主板上連接點(diǎn)的卡扣才可去除了，切忌生拉硬拽。

此處為電源鍵、音量鍵、屏幕排線，此處排線和上圖一樣，扳開卡扣即可去除排線。而這兩個(gè)按鍵單元全部和屏幕面板側(cè)邊粘合在一起，并且粘性比較強(qiáng)，我們需要的做的就是把耐心仔細(xì)的將它們分離開。

值得注意的是，中興U988S的L型主板和屏幕面板之間還有一個(gè)螺絲連接，我們需要擰下一顆螺絲才能取下主板。

圖為取下的L型主板正面圖(就是我們沒拆下之間可見的那一面)。

圖為取下的L型主板背面圖。

在L型主板底部，是中興U988S的mirco USB接口。

圖為取下的底部小板特寫圖，震動(dòng)模塊和麥克風(fēng)都在它的上面。

圖為把主板全部取下后的屏幕面板。

圖為手機(jī)頂部聽筒模塊特寫圖。

取下主板之后，我們就可以順勢取下之前無法取下的模塊了，比如前后攝像頭模塊、閃光燈模塊等等。圖為200萬像素前置鏡頭和1300萬像素后置鏡頭。

圖為閃光燈和光線/距離感應(yīng)器模塊，該模塊與主板有一顆螺絲連接，卸下模塊時(shí)需先取下螺絲。

第一眼看到主板背面的時(shí)候，就被這枚芯片所吸引了。它并沒有做到金屬屏蔽罩之中，它就是今天拆機(jī)的最大主角——1.8GHz英偉達(dá)Tegra 4四核處理器了。

和一般手機(jī)設(shè)計(jì)不同，中興U988S的處理器芯片被直接設(shè)計(jì)在外面，而不是藏在內(nèi)存芯片底下，這也是這款手機(jī)敢于突破之處。至于這枚芯片有哪些果然之處，筆者也在之前的文章中(點(diǎn)擊查看)詳細(xì)介紹過，感興趣的朋友可以參考一下。

剛才我們也看到了，除了CPU芯片之外，中興U988S的其他芯片都是由金屬屏蔽罩覆蓋著，接下來我們的工作就是取下所有金屬屏蔽罩了。