金雅拓正擴(kuò)大其Cinterion^®機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)解決方案組合，將囊括M2M級(jí)LTE無(wú)線模塊。這款緊湊型 Cinterion PLS8 解決方案為互連汽車系統(tǒng)、視頻標(biāo)牌和NFC應(yīng)用等高級(jí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用提供LTE連接，實(shí)現(xiàn) M2M 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。

　　繼成功地向汽車市場(chǎng)推出了首個(gè)獲得運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證的 LTE 解決方案，金雅拓憑借全新的PLS8解決方案將 LTE 連接向工業(yè)領(lǐng)域拓展。PLS8 基于廣泛采用的 Cinterion^® 模塊，尤其適合集成于最小的M2M 解決方案中。這種密集型封裝使其能夠用于多種緊湊的、高度可靠的設(shè)備中，從 mHealth 計(jì)步器到隱形家庭安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)，甚至還可應(yīng)用于范式轉(zhuǎn)變的新興可穿戴技術(shù)，如智能服裝和腕帶通信設(shè)備等。 PLS8采用高通科技公司最新推出的 LTE 芯片，為全球速度最快的網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫連接提供業(yè)界領(lǐng)先的LTE 多頻段支持。

　　此外，PLS8的外形尺寸與現(xiàn)有 2G、3G 和 CDMA 產(chǎn)品匹配，支持設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化，使一種設(shè)備的設(shè)計(jì)適用于多個(gè)網(wǎng)絡(luò)，還支持輕松的網(wǎng)絡(luò)遷移，無(wú)需進(jìn)行昂貴的硬件修改。該新型、易于部署的解決方案在漫游全球的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)時(shí)，允許連接設(shè)備進(jìn)行高帶寬計(jì)算，提供閃電般快速的無(wú)縫覆蓋。LTE 網(wǎng)絡(luò)的延時(shí)極低，使M2M 應(yīng)用能夠提供無(wú)與倫比、響應(yīng)超快的用戶體驗(yàn)，并推動(dòng)需要實(shí)時(shí)響應(yīng)的全新商業(yè)模式的發(fā)展。

　　金雅拓Cinterion M2M 產(chǎn)品組合負(fù)責(zé)人Andreas Haegele 表示：“未來(lái)數(shù)年內(nèi)，在工業(yè)領(lǐng)域，連接設(shè)備將呈現(xiàn)穩(wěn)定的兩位數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著全球 LTE網(wǎng)絡(luò)的日益普及，這種不可逆轉(zhuǎn)的長(zhǎng)期趨勢(shì)將為金雅拓創(chuàng)造新的商機(jī)，支持其將M2M技術(shù)擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。”