當今的系統(tǒng)設計人員在支持混合模式信號操作方面面臨著很大的挑戰(zhàn)，因而需要具備能夠提供輸入到輸出電平轉換（即：電壓轉換）的總線接口器件。對于在混合系統(tǒng)環(huán)境中常見的、要求不同信令標準（TTL、LVTTL等）的組件之間，CB3T系列產(chǎn)品可提供所需的電壓轉換接口。另一個難題則是要不斷提高需要傳輸大量數(shù)據(jù)的多信道應用的性能。CB3Q 產(chǎn)品系列可為通信與網(wǎng)絡基礎設施設備以及其他數(shù)據(jù)密集型計算應用提供理想的高性能接口解決方案。此外，與當今高性能系統(tǒng)相關的更高信號切換速度常常導致更高下沖的問題，其是數(shù)據(jù)破壞的潛在原因。TI 的 CBT-C 系列產(chǎn)品中的有源下沖保護電路 (Active Undershoot Protection Circuitry) 可以大大降低這些高速應用中由于下沖導致的數(shù)據(jù)破壞可能性。

TI負責標準線性與邏輯的全球產(chǎn)品市場營銷主管David Hoover表示：“新型總線開關的發(fā)布充分證明了我們在該市場力求做到最好的決心，因為我們通過為系統(tǒng)設計人員提供高性能總線接口解決方案可以顯著增強其未來系統(tǒng)的設計。這些產(chǎn)品系列充分利用了 TI 的高級邏輯工藝技術，是市場上最高性能的開關，同時在成本效率方面也設立了更高標準?！?/P>

CB3T
新型CB3T總線開關系列的工作電壓為 3.3V或2.5V ，由于其具有兼容 5V 輸入特性因而可提供電壓轉換。借助其卓越的 5V 至3V 電平轉換能力，系統(tǒng)設計人員可在使用 5V 及 3.3V 開關電平的 PCI 可熱插拔應用上實施 CB3T。PCI 控制器需要能向 3.3V 開關電平轉換。

在視頻應用方面，設計者可利用 CB3T 接近零的傳播延遲和 8 ns 啟用/禁用時間進行高速視頻數(shù)據(jù)的傳輸。對5V 的兼容與電平轉換功能使得該應用更加如虎添翼。CB3T 技術也可用于音頻應用領域，因為其極低的 Ron（一般為 5 W）性能以及差分輸入特性可確保高質量的音頻傳輸。

CB3T專門為信號交換、電壓轉換以及隔離（熱插拔）應用等而精心設計，非常適用于膝上型電腦、PDA、手機以及配套塢的高性能、低功率接口解決方案。

CB3Q
新型 CB3Q 是第一批總線開關系列器件，其工作電壓為 3.3V 或 2.5V ，能夠對 0V 至 5V 的數(shù)字和模擬信號進行切換（軌對軌切換）。

目前的消費類產(chǎn)品均集成了混合電壓，不同系統(tǒng)之間的通信一般既有數(shù)字信號又有模擬信號。據(jù)此，CB3Q 是視頻與音頻切換以及高速存儲器切換的理想選擇。使用 CB3T 的其它優(yōu)勢包括：1）可用于部分切斷電源的Ioff；2）極低的功率；3）超低且平坦的導通 (ON-state) 阻抗 （一般為 4 W）可改善傳輸信號；4）超低I/O電容可最大程度地減少電容負載與信號失真。

目前，數(shù)字與模擬信號均廣泛應用于服務器、工作站、電信交換機、路由器以及集線器等方面。CB3Q 系列器件的工作電壓為 3.3V ，能夠與 5V 輸入及輸出信號輕松實現(xiàn)無縫連接，從而使 CB3Q 當之無愧地成為該類型終端設備的理想之首選。

CBT-C
CBT-C是在通用數(shù)字總線開關 CBT 系列基礎上發(fā)展起來全新技術，提供了大量極具創(chuàng)新性的增強型功能，其中包括：1）后向兼容CBT；2）-2V下沖保護功能；3）更快的啟用/禁用時間；4）Ioff功能用于部分切斷電源。

隨著通信、PC及視頻等應用中處理器頻率的增加，I/O 總線的頻率也要相應地增加。隨著總線頻率不斷提高，信號反射便成為一個急待解決的問題。因此要求系統(tǒng)設計者必須充分了解有關技能并提高信號完整性，以避免總線爭用及數(shù)據(jù)損壞?？岵灏慰赡芤痣妷合聸_（一種信號完整性衰減形式），不恰當使用總線或總線未終結也可能導致此類問題。

由于 CBT-C 具有內部鉗位功能，可以在 I/O 電壓下沖到 -2V 時提供保護，設計者因而可以減少外部組件，進而減少物料清單 (BOM) 以及庫存組件。

在通信和高速 PC 應用中，總線隔離時至關重要，改善過的 CBT-C 系列器件增強了下沖保護功能，而不必在設計中增加額外的外部組件。CBT-C 完全可以替代 CBT 器件以實現(xiàn)更高的性能。

供貨與封裝
TI 及其授權經(jīng)銷商現(xiàn)已開始提供上述三種總線開關技術系列產(chǎn)品的功能。2003年將繼續(xù)推出其他功能。CB3Q、CB3T及CBT-C器件將采用眾多的高級封裝選項，例如：小型緊縮封裝 (SSOP) 、超薄小型緊縮封裝 (TSSOP) 、薄型超小外形封裝 (TVSOP) 、超微細球柵陣列封裝 (VFBGA) 以及無引線四方扁平封裝 (QFN) ，可大大節(jié)省板級空間。