MAX4230采用5引腳SC70封裝，具有關(guān)斷模式的單運(yùn)放MAX4231為6引腳SC70封裝和1.5mm x 1.0mm x 0.5mm UCSP?封裝和薄型μDFN封裝。雙運(yùn)放MAX4233提供節(jié)省空間的10焊球晶片級(jí)封裝(UCSP)封裝，是目前占位面積最小的、具有關(guān)斷模式的雙運(yùn)放。

　　這些運(yùn)放專為PA控制電路而設(shè)計(jì)，用于無(wú)線手機(jī)中RF PA的偏置。MAX4231/MAX4233具有一種/SHDN，可驅(qū)動(dòng)至低電平。這樣可以在必要的時(shí)候完全關(guān)閉RF PA，防止無(wú)用信號(hào)進(jìn)到RF天線中。

　　MAX4230系列具有低失調(diào)、寬頻帶和高輸出驅(qū)動(dòng)等特性，而封裝僅為細(xì)小的2.1mm x 2.0mm SC70。這些器件滿足汽車級(jí)工作溫度范圍(-40°C至+125°C)。 關(guān)鍵特性

　　輸出驅(qū)動(dòng)電流可達(dá)200mA

　　滿擺幅輸入和輸出

　　每運(yùn)放電源電流1.1mA

　　2.7V至5.5V單電源工作

　　增益帶寬積10MHz

　　高壓擺率：10V/μs

　　100dB電壓增益(RL = 100kΩ)

　　電源抑制比85dB

　　輸入過(guò)驅(qū)動(dòng)時(shí)不發(fā)生相位反轉(zhuǎn)

　　對(duì)于高達(dá)780pF的容性負(fù)載保持單位增益穩(wěn)定

　　低功耗關(guān)斷模式可將電源電流降至 1μA以下

　　5引腳SC70封裝(MAX4230)和6焊球UCSP封裝和6引腳薄型μDFN封裝(MAX4231)

　　10焊球UCSP封裝(MAX4233)