該器件具有一個(gè)I2 C串行接口，使微處理器控制開(kāi)關(guān)路徑。該設(shè)備具有高ESD保護(hù)高達(dá)±對(duì)AA和BA8kV人體模型(HBM)和GND。

　　該器件規(guī)定工作在擴(kuò)展級(jí)-40 ° C至+85 ° C溫度范圍，采用16焊球WLP封裝(一點(diǎn)六八毫米x一點(diǎn)六八毫米，球間距為0.4mm)封裝。

　　關(guān)鍵特性

　　通過(guò)I 2 C控制的8:2多路復(fù)用器

　　信號(hào)處理

　　VCC的≥2五：-5.5V至+5.5 V的

　　VCC的+2五：0至+5.5 V

　　無(wú)失真吞吐量負(fù)信號(hào)

　　+2.8 V至+4.5 V單電源電壓

　　保護(hù)，防止0至+5.5 V輸入范圍當(dāng)VCC=0V時(shí)

　　從地址選擇(SAS)的輸入

　　低關(guān)斷電流

　　±8kV人體模型(HBM)ESD保護(hù)對(duì)AA和BA

　　小1.68毫米×1.68毫米，16焊球WLP封裝

　　-40 ° C至+85 ° C工作溫度范圍