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            埋容的分類及應(yīng)用

            作者: 時間:2011-06-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            一.什么是埋容
            使用特殊材料制作成的電容,并將其放入PCB的內(nèi)層。
            (FaradFlex埋容材料的主要成分是改性環(huán)氧,通過添加不同的填料來實(shí)現(xiàn)不同的電容密度。電容密度最高的產(chǎn)品,都添加有陶瓷粉。)

            二.埋容的分類

          1. 分立電容
            在pcb設(shè)計中根據(jù)所需容值大小算出電容的圖形面積,然后在使用時在電源層進(jìn)行類似花焊盤連接即ok。
          2. 共平面電容(加工時需要license)
            在pcb設(shè)計中無需做特殊處理。

            三.埋容的規(guī)格
            埋容的分類及應(yīng)用
            注:1. BC12TM添加了陶瓷粉,因此Dk增大,埋容密度也增大;
            2.BC16T 只含有樹脂以及添加了陶瓷粉,目的也是使Dk增大,埋容密度增大。
            埋容的分類及應(yīng)用

            四.埋容的作用

          3. 提高電源的完整性;
          4. 減小電源平面的噪聲影響;
          5. 降低電源平面的阻抗;
          6. 降低EMI影響;
          7. 電容可作用的頻率范圍更高;
          8. 擊穿電壓值更高;
          9. 減少表貼電容;
          10. 減小pcb板的板厚及面積;
          11. 降低生產(chǎn)成本。

            五.應(yīng)用

          12. .應(yīng)用于PCB板的電源地之間。
            埋容的分類及應(yīng)用
          13. 仿真顯示不同處理方式的效果
            埋容的分類及應(yīng)用
          14. 不同處理方式成本比較
            埋容的分類及應(yīng)用
          15. 降低EMI影響的體現(xiàn)
            埋容的分類及應(yīng)用

            六.加工工藝注意事項(xiàng)

          16. 由于材質(zhì)薄,拼板是容易被折斷,應(yīng)該注意拼板間距寬窄錯開。
          17. 用BC16T的材質(zhì)時,如果需要打激光孔,需把激光調(diào)小,否則成孔會偏大。
          18. 圖形蝕刻時單面進(jìn)行,并且最好使用leader board。

            七.分立電容在pcb中的設(shè)計(allegro)

          19. 在pcb設(shè)計中根據(jù)所需容值大小算出電容的圖形面積,然后在使用時在電源層同信號之間進(jìn)行類似花焊盤連接,不同信號避開
          20. 由于材質(zhì)的限制,埋容的容值都比較小,一般是PF的單位。因此,埋容通常也就是用來濾波。和我們常規(guī)的電容一樣,濾波電腳放置。通常,我們盡量把埋容放在它相應(yīng)的管腳下,并在埋容上打上相應(yīng)NET的via。在埋容上,只有它自身net的via及g
          21. 舉例。
            a.材料:BC16T 容值:100PF S(埋容)=300pF/(1700pF/cm2)=17.64(mm2) (一般情況下,由于要避開via,所以我計算結(jié)果稍大)
            b.如圖所示:
            說明:不同顏色為不同的電源信號。其中有兩個埋容是在此層有相應(yīng)的銅皮,而另外一個沒有。
            埋容的分類及應(yīng)用


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