1、Black oxide 黑氧化層
為了使多層板在壓合后能保持最強(qiáng)的固著力起見，其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表面，必須要先做上黑氧化處理層才行。目前這種粗化處理，又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理 (Brown Oxide)或紅化處理，或黃銅化處理。

2、Brown Oxide　棕氧化
指內(nèi)層板銅導(dǎo)體表面，在壓合之前所事先進(jìn)行的氧化處理層。此層有增大表面積的效果，能加強(qiáng)樹脂硬化后的固著力，減少環(huán)氧樹脂中硬化劑(Dicy) 對(duì)裸銅面的攻擊，降低其附產(chǎn)物水份爆板的機(jī)率。一般黑氧化層中含一價(jià)亞銅的成份較多，棕氧化層則含二價(jià)銅較多，故性質(zhì)也較穩(wěn)定。不過這兩種制程都要在高溫(80 ~ 90℃) 槽液中處理(3 ~ 5分鐘)，對(duì)內(nèi)層薄板既不方便又有尺寸走樣的麻煩，而且還有引發(fā)"粉紅圈"后患的可能性。近來業(yè)界又有一種新做法出現(xiàn)，即對(duì)內(nèi)層銅面只進(jìn)行"特殊微粗化"的處理，就可得到固著力良好的多層板。果真有如此改善的成效時(shí)，則不但可簡(jiǎn)化制程降低成本，而且尚可使多層板之品質(zhì)得到改進(jìn)。

3、Pink Ring粉紅圈
多層板內(nèi)層板上的孔環(huán)，與鍍通孔之孔壁互連處，其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層，因受到鉆孔及鍍孔之各種制程影響，以致被藥水浸蝕而擴(kuò)散還本成為圈狀原色的裸銅面，稱為"Pink Ring"，是一種品質(zhì)上的缺點(diǎn)，其成因十分復(fù)雜(詳見電路板信息雜志第37及38期)。

4、Wedge Void楔形缺口(破口)
多層板內(nèi)層孔環(huán)之黑化層側(cè)緣，在PTH制程中常受到各種強(qiáng)酸槽液的橫向攻擊。其微切片截面上會(huì)出現(xiàn)三角形的楔形缺口，稱為Wedge Void。若黑化層被侵蝕得較深入時(shí)，即出現(xiàn)板外亦可見到的"Pink Ring"。此種 Wedge Void 發(fā)生的比例，一般新式"直接電鍍"要比傳統(tǒng)"化學(xué)銅"更多，原因是化學(xué)銅槽液與堿性，較不易攻擊黑化膜，而直接電鍍流程(含鈀系，高分子系或碳粉系等)多由酸槽組成，在既無化學(xué)銅層之迅速沉積層，又無電鍍銅之及時(shí)保護(hù)下，一旦黑化層被攻擊成破口時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)Wedge Void。