用表面貼裝器件進(jìn)行原理性測(cè)試

很多工程師和技術(shù)人員常常選用雙列直插器件進(jìn)行電路的原理性能測(cè)試，現(xiàn)有的做法是在帶有過孔的玻璃纖維板上插入集成電路，使用絕緣導(dǎo)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接起來進(jìn)行性能測(cè)試。然而，最近十年隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的快速發(fā)展，很多新型IC只提供表面貼裝形式。在使用表面貼裝器件進(jìn)行測(cè)試時(shí)，安裝比較困難，需要不同的材料和工具，但是，如果掌握了適當(dāng)?shù)募寄軐?huì)變得容易許多。

　　最基本的思路是在敷銅板上刻出細(xì)槽，形成矩形焊盤，并把這些器件橫跨在這些細(xì)槽上。每一個(gè)矩形焊盤都是電路的一個(gè)節(jié)點(diǎn)。這種方法需要敷銅電路板和手動(dòng)打磨工具，以及幾種基本的工具。利用這種技術(shù)我們已經(jīng)成功地測(cè)試了管腳間距為0.05英寸（1.27mm）的IC，而且對(duì)于0.025英寸（0.64mm）的IC也完全可以進(jìn)行測(cè)試，所以對(duì)于SOIC封裝的芯片和很多無源表貼器件，這種方法完全可行。為了進(jìn)一步說明這種技術(shù)，圖1給出了一個(gè)5W降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)實(shí)例。

圖1：降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器

首先要給出一個(gè)完整的帶有器件注釋的電路圖，其次要得到這些器件和實(shí)際的封裝尺寸。畫出電路中IC的管腳構(gòu)成是很有必要的。使用一張白紙，兩根不同顏色的鉛筆，粗略地畫出實(shí)際的電路布局并認(rèn)真核查，用淺顏色的鉛筆畫出器件的輪廓，把器件擺放在節(jié)點(diǎn)上并相互靠近。所有器件的輪廓畫好后，使用深顏色的鉛筆畫出連線把電路圖中不同的節(jié)點(diǎn)分開，如圖2所示。這些連線會(huì)圍繞IC的焊盤和其它器件，器件將橫跨在這些線的兩端。將連線在銅板上刻成細(xì)槽，如果這些線都是直線或直角，刻起來會(huì)比較容易。圖2中有一條飛線連接IC的第8腳和輸出節(jié)點(diǎn)，如果在銅板上刻出這條線，則會(huì)破壞大面積接地或者需要在IC下面走線，這都不是好的布線方案。如果是多層板，這條線可以布在其它層上。

圖2：線路板草圖

圖3：測(cè)試電路

為了把草圖刻到銅板上，將銅板放平并把元器件按照草圖的布局?jǐn)[放，用鉆子或其它尖狀工具在銅板上按照草圖的連線連接起來，并刻出細(xì)槽，然后，用刀片修理這些細(xì)槽，并進(jìn)行打磨，清洗涼干后確認(rèn)沒有短路。接下來就可以安裝器件并進(jìn)行測(cè)試了。圖3是最后完成的原型。